型号：CB2016T100MV
　　制造商：Murata
　　类型：石英晶体谐振器
　　封装尺寸：2.0mm × 1.6mm × 0.55mm
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　标称频率：100.000 MHz
　　频率公差（25°C）：±10 ppm
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +125°C
　　负载电容（CL）：8 pF
　　等效串联电阻（ESR）：≤ 60 Ω
　　激励电平（Drive Level）：100 μW Max
　　老化率（第一年）：±3 ppm Max
　　引脚数：2
　　封装材料：陶瓷
　　符合标准：RoHS, AEC-Q200（非汽车级但部分参数接近）

CB2016T100MV具备出色的频率稳定性与可靠性，其核心优势在于采用了高精度石英晶片与先进的陶瓷封装工艺相结合的技术路线。该器件在制造过程中使用激光微调技术对晶片进行频率校准，确保出厂时的初始频率偏差控制在±10ppm以内，这对于需要高时间基准精度的应用场景至关重要。其低等效串联电阻（ESR ≤ 60Ω）意味着晶体可以在较低的驱动功率下快速起振，减少振荡电路的功耗并提升系统的启动响应速度，特别适合电池供电设备。同时，激励电平限制在100μW以内，避免因过驱动导致晶片老化加速或性能劣化，延长了器件使用寿命。
　　该晶体设计支持8pF的负载电容匹配，与大多数主流时钟发生器IC和MCU内置振荡器电路兼容性良好，简化了外围电路设计。其微型2016封装不仅节省PCB空间，还通过优化内部结构降低了寄生电感和电容的影响，提升了高频信号的传输质量。陶瓷封装提供了优异的气密性，防止水汽侵入造成频率漂移或失效，即使在高温高湿环境下也能维持长期稳定性。此外，器件具有良好的抗机械冲击和振动能力，适合移动设备频繁移动或震动的工作环境。
　　CB2016T100MV还具备较低的老化率，首年不超过±3ppm，确保长时间运行后时钟精度不会显著下降。其宽工作温度范围（-40°C至+85°C）使其可在极端气候条件下稳定工作，适用于全球部署的电子设备。整个生产流程遵循ISO/TS 16949质量管理体系，尽管该型号并非专为汽车应用设计，但其部分性能指标已接近车规要求，可用于工业级或准车规级设备中。最后，该器件支持自动化贴片工艺，兼容标准SMT生产线，便于大规模量产。

CB2016T100MV主要用于需要高精度、小尺寸时钟源的各类电子系统中。典型应用包括智能手机、平板电脑、智能手表和其他可穿戴设备中的主控芯片时钟源，为其提供稳定的高频参考信号以支持处理器运算、内存访问和外设同步。在无线通信模块领域，如Wi-Fi、蓝牙、Zigbee、NB-IoT等射频芯片中，该晶体作为本地振荡器（LO）的基准频率源，直接影响信号调制解调的准确性和通信质量。
　　在嵌入式系统和物联网终端中，CB2016T100MV常被用于为微控制器（MCU）、现场可编程门阵列（FPGA）或专用集成电路（ASIC）提供系统时钟，确保数据采集、处理和传输过程的时间同步性。此外，在高清音视频设备中，如摄像头模组、显示驱动IC、HDMI接口控制器等，也需要此类高频晶体来支持高速串行数据传输协议（如MIPI D-PHY、LVDS等），保障图像和声音信号的实时性和完整性。
　　工业控制设备、传感器节点、智能家居网关等对长期运行稳定性和环境适应性要求较高的场合也是该器件的重要应用场景。由于其小型化特性，CB2016T100MV尤其适用于高密度PCB布局设计，能够在有限空间内实现高性能时序解决方案。此外，医疗电子设备、便携式检测仪器等对电磁干扰敏感且依赖精准计时的系统也会选用此类低噪声、高稳定性的晶体元件。

ABLS-100.000MHZ-B4-T
　　XC32100A100M00000
　　Q22FB10805002