型号：AM2903ADMB
　　制造商：AMD
　　封装类型：Ceramic DIP (CDIP)
　　引脚数：24
　　位宽：4位
　　电源电压：+5V ±5%
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大时钟频率：约25 MHz（取决于负载条件）
　　输出驱动能力：标准TTL兼容
　　传播延迟（典型值）：约15-25ns（从输入到F输出）
　　进位传播延迟：约10-15ns
　　逻辑家族：Bipolar TTL/Schottky
　　功能类型：4位算术逻辑单元（ALU）/全加器
　　级联能力：支持多芯片级联通过进位链和函数选择线
　　控制输入：包括功能选择（S0-S3）、模式控制（M）、进位输入（Cn）等
　　输出信号：结果输出（F0-F3）、进位输出（Cn+4）、溢出标志（OVR）、组进位前瞻输出（P, G）等

AM2903ADMB的核心特性在于其灵活的比特切片架构，允许用户构建自定义宽度的处理器或数据路径系统。该芯片内置4位ALU，能够执行多达16种不同的算术和逻辑运算，具体操作由四个功能选择输入（S0-S3）和模式控制信号（M）共同决定。当M为高电平时，器件执行逻辑运算；当M为低电平时，则执行算术运算。这种高度可配置性使其成为早期RISC架构实验、专用控制器和浮点协处理器设计的理想选择。
　　该器件集成了组进位前瞻逻辑（Look-Ahead Carry Logic），通过生成（G）和传递（P）信号，显著提高了多芯片级联时的整体运算速度。传统串行进位方式在多位加法中会产生较长的延迟，而AM2903ADMB配合如AM2901等其他Am2900系列芯片使用时，可通过外部或内部前瞻电路减少进位传播时间，从而提升系统性能。此外，它还提供溢出检测（OVR）输出，用于识别有符号数运算中的溢出情况，增强系统的可靠性。
　　AM2903ADMB采用肖特基TTL技术制造，具备较高的开关速度和抗饱和能力，适合高频应用场景。其陶瓷DIP封装不仅提供了优良的散热性能，还增强了在极端温度环境下的稳定性，适用于军事、航空航天和工业控制等严苛环境。虽然该芯片不包含寄存器或控制逻辑，但可以与寄存器文件、微程序控制器等配合使用，构成完整的微处理器架构。其引脚布局经过优化，便于PCB布线和信号完整性管理，尤其适合手工焊接和调试环境。
　　由于其模块化设计思想，AM2903ADMB曾被广泛用于教学实验平台，帮助学生理解ALU工作原理、进位机制和计算机体系结构的基础概念。即使在现代，该芯片仍被电子爱好者用于构建复古计算机或学习数字逻辑设计。尽管已被更先进的集成电路所取代，但其设计理念对后续可编程逻辑器件和FPGA中的ALU模块设计产生了深远影响。

AM2903ADMB主要应用于需要高性能、可定制数据路径的数字系统中。典型应用包括早期的小型计算机和工作站中的中央处理器（CPU）或协处理器设计，特别是在那些尚未普及单片微处理器的时代。工程师利用多个AM2903ADMB芯片级联，结合微码控制器和寄存器阵列，构建专用的运算核心，用于实时控制、数据采集和科学计算任务。
　　在工业自动化领域，该芯片常用于PLC（可编程逻辑控制器）或专用控制卡中，执行快速算术运算和逻辑判断。由于其高可靠性和宽温工作范围，也广泛应用于军事和航空航天系统，例如雷达信号处理、导航计算机和飞行控制系统。此外，在通信设备中，AM2903ADMB可用于实现编码、解码和校验算法中的算术操作。
　　教育和科研机构将其作为教学工具，用于计算机组成原理、数字系统设计和计算机体系结构课程的实验平台。学生可以通过实际搭建基于AM2903ADMB的数据通路，深入理解ALU的工作机制、进位传播、指令执行流程等关键概念。
　　在现代应用中，该芯片更多见于复古计算项目，如复刻经典迷你计算机或构建基于比特切片架构的DIY CPU。电子爱好者使用它来重现20世纪70年代的技术风貌，探索早期计算机工程的设计哲学。此外，在一些遗留系统维护和升级中，AM2903ADMB仍作为替换件存在需求，尤其是在无法更换整个系统的场合。

AM2903DC
　　AM2903DM
　　AM2903PC
　　AMD AM2903