时间：2025/12/27 10:55:10
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CB2012T4R7MV是一款由华新科技（Walsin Technology）生产的多层陶瓷芯片电感器（MLCI），属于CB系列，专为高频和高密度表面贴装应用设计。该电感器采用先进的叠层工艺制造，具有小型化、低高度、高可靠性等特点，适用于现代便携式电子设备和高集成度电路板。CB2012T4R7MV的尺寸为2012（即2.0mm x 1.25mm），符合EIA标准封装，适合自动化贴片生产流程。其标称电感值为4.7μH，允许一定的公差范围（通常为±20%），并具备良好的直流电阻（DCR）特性，有助于减少功率损耗。该器件广泛应用于移动通信设备、无线模块、电源管理单元、射频识别（RFID）系统以及各类消费类电子产品中，作为滤波、储能或信号隔离的关键元件。
CB2012T4R7MV在材料选择和结构设计上优化了磁屏蔽性能，有效降低了电磁干扰（EMI），提升了系统整体的电磁兼容性（EMC）。同时，其工作温度范围宽，一般可在-40°C至+85°C甚至更高环境下稳定运行，确保在各种复杂工况下的长期可靠性。产品符合RoHS环保要求，无铅且绿色环保，适用于现代绿色制造标准。此外，该电感器具有较强的抗机械应力能力，在回流焊过程中不易开裂，提高了SMT制程良率。
产品系列：CB
尺寸代码（EIA）：2012
尺寸（公制）：2012
电感值：4.7μH
电感公差：±20%
直流电阻（DCR）：典型值约360mΩ
额定电流：约80mA（依具体规格书定义）
自谐振频率（SRF）：典型值大于30MHz
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-40°C 至 +125°C
封装形式：编带包装，适用于自动贴片
磁芯类型：铁氧体陶瓷复合材料
屏蔽类型：无屏蔽（线圈暴露）
终端电极：镍/锡电镀层，适合SMT焊接
CB2012T4R7MV采用先进的多层陶瓷共烧技术（LTCC或类似工艺），实现了小型化与高性能的结合。其内部线圈结构通过精确控制层数与走线路径，确保电感值的一致性和稳定性。该器件在高频条件下表现出较低的等效串联电阻（ESR），从而减少了能量损耗，提高了电源转换效率。同时，由于采用了低磁漏设计，即使在密集布板环境中也能有效抑制相邻元件之间的磁耦合干扰，提升系统的抗干扰能力。
该电感器具备优异的温度稳定性，在宽温范围内电感值变化较小，适合用于环境温度波动较大的应用场景。其终端电极经过多层金属化处理（如内电极为银钯合金，外电极为镍锡层），增强了焊接可靠性和耐热冲击性能，能够在多次回流焊过程中保持良好连接。此外，CB2012T4R7MV具有较强的机械强度，能抵抗PCB弯曲或振动带来的应力，防止因微裂纹导致的早期失效。
在电气性能方面，该器件拥有较高的自谐振频率（SRF），使其在射频和中频段仍能保持良好的电感特性，适用于LC滤波网络、匹配电路及DC-DC转换器中的储能元件。其直流电阻较低，有助于降低铜损，延长电池供电设备的续航时间。同时，产品经过严格的老化测试和环境适应性验证，确保批量使用时的一致性与可靠性。
CB2012T4R7MV主要用于便携式电子设备中的电源管理电路和信号处理模块。常见应用包括智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表、健康监测仪）中的DC-DC降压或升压转换器，作为储能电感使用，帮助实现高效的电压调节。此外，它也广泛用于无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee）的射频前端电路中，承担阻抗匹配、滤波和谐振功能，提升信号传输质量。
在消费类电子产品如数码相机、MP3播放器、电子书阅读器中，该电感可用于音频放大器的去耦电路或电源滤波网络，有效抑制噪声干扰，提高音质表现。工业控制设备、传感器模块和小型物联网节点也常采用此类小尺寸电感以节省空间并提升集成度。由于其良好的高频响应特性，CB2012T4R7MV还可用于ADC/DAC前级滤波、时钟线路去噪等模拟信号调理场合。
此外，在汽车电子中的非动力系统（如车载信息娱乐系统、车内照明驱动）中也有潜在应用。其无铅环保设计符合现代制造业对绿色产品的严格要求，适用于出口型电子产品和高可靠性工业设备。无论是手持设备还是固定安装系统，该器件都能提供稳定的电感性能和长久的使用寿命。
LQM21PN4R7MG0L
DLW21HN4R7XK-7
SRN2012-4R7Y
CLK2012NR47
