时间：2025/12/26 2:06:20
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CB03YTQN102是一款由Vishay Semiconductor推出的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于CB系列，具有高可靠性、小尺寸和优异的电气性能，广泛应用于各类电子设备中。CB03YTQN102采用0603（1608公制）封装尺寸，额定电容值为1nF（1000pF），额定电压为50V DC。该电容器使用X7R介电材料，具备良好的温度稳定性，在-55°C至+125°C的温度范围内，电容变化率不超过±15%。由于其紧凑的封装和稳定的电气特性，CB03YTQN102适用于高频电路、去耦、滤波、旁路以及信号耦合等应用场景。该产品符合RoHS环保标准，并通过AEC-Q200认证，适合在汽车电子系统中使用。CB03YTQN102采用镍钯金终端结构，增强了焊接可靠性和抗热冲击能力，同时具备良好的可焊性与耐湿性，确保在严苛环境下的长期稳定运行。
型号：CB03YTQN102
制造商：Vishay Semiconductor
封装/外壳：0603（1608公制）
电容：1nF（1000pF）
额定电压：50V DC
介电材料：X7R
温度系数：±15% @ -55°C 至 +125°C
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
精度容差：±10%
安装类型：表面贴装（SMD）
端子数：2
端接类型：镍钯金（Ni/Pd/Au）
应用等级：工业级、汽车级（AEC-Q200）
产品系列：CB Series
CB03YTQN102采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备优异的电气稳定性与机械强度。其核心介电材料为X7R，这是一种广泛应用的中等介电常数陶瓷材料，能够在宽温度范围内保持电容值的相对稳定，特别适用于对温度漂移要求不极端但需要一定稳定性的电路设计。该电容器的电容容差控制在±10%，有助于提高电路的一致性和可预测性，减少因元件偏差带来的性能波动。
该器件采用0603小型化封装，尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.9mm，适合高密度PCB布局，尤其适用于空间受限的便携式电子设备，如智能手机、可穿戴设备和物联网模块。其镍钯金端子结构不仅提升了焊接可靠性，还有效防止了银离子迁移问题，增强了长期使用的耐久性。此外，该结构具备良好的抗热循环和抗潮湿性能，能够在回流焊过程中承受多次高温冲击而不损坏。
CB03YTQN102通过了AEC-Q200应力测试标准，表明其具备用于汽车电子系统的资格，可用于发动机控制单元（ECU）、车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等对可靠性要求极高的场合。其50V的额定电压使其能够胜任大多数低压电源轨的去耦任务，例如为微处理器、FPGA或ASIC提供稳定的电源噪声抑制。同时，1nF的电容值在高频滤波中表现出色，可有效滤除MHz级别的噪声干扰，提升信号完整性。整体而言，CB03YTQN102是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的高性能MLCC，适合多种工业与消费类应用需求。
CB03YTQN102广泛应用于各类电子系统中，包括但不限于：便携式消费电子产品（如智能手机、平板电脑、TWS耳机）、通信设备（如基站模块、射频前端电路）、工业控制系统（如PLC、传感器接口）、汽车电子（如车身控制模块、仪表盘、ADAS系统）、电源管理电路（如DC-DC转换器输入输出滤波）、信号调理电路中的耦合与去耦等场景。其高稳定性和小尺寸特性使其成为现代高密度PCB设计中的理想选择。
CL21A102JBANNNC, GRM188R71H102KA01D, C1608X7R1H102K035AB, MC03XSLN102
