产品类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　电容值：2.2μF
　　额定电压：6.3V DC
　　容差：±10%
　　温度特性：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　封装尺寸：0603（1.6mm × 0.8mm）
　　介质材料：陶瓷
　　电极结构：Ni/Pd/Sn 三层端子
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　ESR：低
　　ESL：低
　　RoHS合规性：符合

CB02YTYN060采用先进的叠层制造工艺，将多个陶瓷介质层与金属电极交替堆叠并高温共烧而成，从而实现小体积下较高的电容值。其X5R温度特性意味着在-55°C到+85°C的温度范围内，电容值的变化不超过±15%，相较于Y5V等材料更加稳定，适合对温度稳定性有一定要求的应用场合。该电容器的6.3V额定电压使其适用于低电压电源轨的去耦设计，例如为微控制器、逻辑电路、传感器或射频模块提供稳定的局部储能。由于其0603的小型封装，能够在紧凑的PCB布局中节省空间，特别适用于智能手机、可穿戴设备、物联网终端等便携式电子产品。
　　该型号具备良好的高频响应性能，得益于其低ESR和低ESL特性，在数MHz至数百MHz频率范围内仍能有效滤除电源噪声，提升系统的电磁兼容性（EMC）。此外，其三层端子结构（Ni/Pd/Sn）增强了焊接可靠性，防止因热应力或机械应力导致的焊点开裂，提高了产品在恶劣环境下的长期稳定性。村田作为全球领先的被动元件制造商，确保了该产品的高可靠性和一致性，广泛通过AEC-Q200等车规认证，可用于部分车载电子系统。CB02YTYN060还具备较强的抗湿性与耐电压波动能力，能够在复杂电路环境中长期稳定运行。

CB02YTYN060主要用于各类消费类电子、工业控制设备及通信模块中的电源管理单元。典型应用场景包括微处理器和ASIC芯片的电源去耦，用于平滑瞬态电流变化，维持供电电压稳定；在DC-DC转换器输出端作为滤波电容，减少纹波电压；在模拟信号链中用于构建低通滤波器或去耦高频干扰；也可用于时钟电路、传感器接口、无线收发模块等需要稳定参考电压的场合。由于其小型化和高性能特点，该器件常见于智能手机、平板电脑、智能手表、TWS耳机、Wi-Fi模组、蓝牙模块等便携式设备中。此外，在工业自动化仪表、医疗监测设备、智能家居控制器等领域也有广泛应用。考虑到其温度特性和可靠性，部分非关键车载应用如信息娱乐系统、车身控制模块也可能采用该型号进行电源滤波设计。

GRM188R71E225KA01D
　　X525A225K6R3AT