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CAY16-102J2LF 发布时间 时间:2025/12/27 18:43:09 查看 阅读:8

CAY16-102J2LF是一种多层陶瓷电容器(MLCC),由KYOCERA AVX等知名电子元器件制造商生产。该型号属于工业级表面贴装电容器,广泛应用于各类电子电路中,用于去耦、滤波、旁路和信号耦合等用途。其命名遵循行业标准:CAY代表产品系列,16表示尺寸代码(对应EIA 0603封装),102表示电容值为1000pF(即1nF),J代表电容公差为±5%,2L是额定电压代码,F表示编带包装形式。该器件采用镍/锡阻挡层端接(Ni/Sn),符合RoHS环保标准,适用于自动化贴片生产工艺。
  CAY16-102J2LF具有良好的温度稳定性和高频特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电性能。其结构采用X7R或类似介电材料(需参考具体数据手册确认),确保在-55°C至+125°C的工作温度范围内电容值变化不超过±15%。这种电容器特别适合在空间受限且对可靠性要求较高的应用场合,如便携式消费电子产品、通信设备、电源管理模块和汽车电子系统等。
  作为一款高性能MLCC,CAY16-102J2LF在制造过程中经过严格的质量控制,具备优异的抗湿性、耐热循环能力和机械强度。其端电极设计有助于减少焊接缺陷,提高回流焊过程中的可靠性。此外,该器件还表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),有利于提升电路的整体效率与稳定性。

参数

尺寸代码:EIA 0603 (1608公制)
  电容值:1000pF (1nF)
  电容公差:±5% (J档)
  额定电压:50V DC (2L代码)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  温度特性:X7R(典型)
  介质材料:陶瓷(钡钛酸盐基)
  端接类型:Ni/Sn(镍/锡阻挡层)
  包装形式:编带(Tape and Reel)
  RoHS合规性:符合

特性

CAY16-102J2LF采用先进的多层陶瓷制造工艺,内部由交替的陶瓷介质层和金属电极层堆叠而成,形成高密度电容结构。这种设计不仅实现了小型化,还在有限的空间内提供了可靠的电容性能。其使用的X7R类介电材料具有良好的非线性稳定性和较低的电压系数,即使在不同直流偏压条件下也能维持相对稳定的电容值。相比其他介电类型如Y5V,X7R在温度变化下的电容波动更小,适用于需要较高精度和稳定性的应用场景。
  该电容器的端子采用镍/锡阻挡层结构,其中镍层起到阻挡扩散的作用,防止外部锡膏与内部电极金属(通常是银或铜)发生反应,从而提高长期可靠性和抗迁移能力;外层的锡则提供良好的可焊性,确保在SMT回流焊过程中形成牢固的焊点。这种端接技术显著提升了器件在恶劣环境下的耐久性,尤其是在高温高湿条件下表现出色。
  由于其0603的小型封装,CAY16-102J2LF非常适合高密度PCB布局,广泛用于移动设备、无线模块、FPGA供电网络去耦以及高速数字电路中的噪声抑制。尽管尺寸较小,但其50V的额定电压使其能够胜任多数低压电源轨的滤波任务。此外,该器件具备良好的频率响应特性,在数百MHz范围内仍能有效工作,适合作为高频旁路电容使用。
  在可靠性方面,CAY16-102J2LF通过了多项国际标准测试,包括温度循环、湿度寿命、高压蒸煮(PCT)等,确保在各种严苛工况下长期稳定运行。其低ESR和ESL特性有助于减少功率损耗和电压波动,提升系统整体性能。同时,该器件支持无铅焊接工艺,适应现代绿色制造需求。

应用

CAY16-102J2LF广泛应用于多种电子系统中,尤其适合需要小型化、高可靠性和良好温度稳定性的场合。在消费类电子产品中,它常被用作智能手机、平板电脑和可穿戴设备中的去耦电容,连接在处理器、内存或射频模块的电源引脚附近,以滤除高频噪声并稳定供电电压。其紧凑的0603封装非常契合高密度PCB设计需求。
  在通信设备领域,该电容器可用于基站模块、光模块和路由器中的信号耦合与滤波电路,利用其稳定的X7R特性保证信号完整性。在电源管理系统中,如DC-DC转换器和LDO稳压器的输入输出端,CAY16-102J2LF可作为滤波元件,有效抑制开关噪声,提升电源质量。
  汽车电子也是其重要应用方向之一,包括车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块和车身控制单元等。得益于其宽温工作范围和高可靠性,该器件能在发动机舱外的严酷环境中稳定运行。此外,在工业控制系统、医疗电子设备和物联网节点中,CAY16-102J2LF也常用于时钟电路、ADC参考电压旁路和EMI抑制等关键位置,保障系统长期稳定运行。

替代型号

CL10A102JP8NNNC

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CAY16-102J2LF参数

  • 标准包装5,000
  • 类别电阻器
  • 家庭网络、阵列
  • 系列CAY16
  • 电路类型隔离
  • 电阻(欧姆)1k
  • 电阻数2
  • 引脚数4
  • 每个元件的功率62.5mW
  • 容差±5%
  • 温度系数-
  • 应用-
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳0606(1616 公制),凸起
  • 供应商设备封装606
  • 尺寸/尺寸0.063" L x 0.063" W(1.60mm x 1.60mm)
  • 高度0.030"(0.75mm)
  • 包装带卷 (TR)
  • 工作温度-55°C ~ 125°C