电容值：6.0 pF
　　容差：±0.1 pF
　　额定电压：50 V
　　温度系数：C0G（NP0）
　　封装尺寸：0402（1.0mm x 0.5mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　介质材料：陶瓷
　　电介质特性：Class I（C0G/NP0）

C9001506000 采用C0G（NP0）温度系数，确保了电容值在温度变化时具有极高的稳定性，温度系数为0 ppm/°C，容差为±30 ppm/°C。这种特性使得该电容器非常适合用于对温度稳定性要求极高的射频（RF）电路、振荡器和滤波器电路中。此外，该电容器的封装尺寸为0402（1.0mm x 0.5mm），非常适用于高密度印刷电路板（PCB）设计。
　　该电容器采用多层陶瓷结构，提供了优异的高频性能，具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），从而减少了高频信号的损耗和噪声。此外，C9001506000 具有良好的机械强度和热稳定性，能够在恶劣的环境条件下保持稳定的工作性能。
　　在可靠性方面，C9001506000 经过严格的质量控制和测试，符合国际标准（如IEC和JEDEC）的要求，能够在长期使用中保持稳定的电气性能。

C9001506000 主要用于需要高频率稳定性和高可靠性的电子设备中，如无线通信设备、射频模块、功率放大器、滤波器、振荡器、数据传输设备等。此外，该电容器还广泛应用于汽车电子、工业自动化、医疗设备、消费电子产品等领域，特别是在需要高温稳定性和高频性能的电路中。
　　由于其优异的电气性能和稳定性，C9001506000 也常用于电源管理电路中的去耦和旁路电容，以减少电源噪声和提高系统的稳定性。

GRM0332C1H6R0BB01D（村田）、C1005C0G1H6R0BB01D（TDK）、CL10C0G1H6R0BBNC（三星）