类型：双肖特基整流二极管
　　封装：TO-247
　　最大反向重复电压（VRRM）：150V
　　最大平均整流电流（IO）：30A
　　峰值正向浪涌电流（IFSM）：180A（单个半周期）
　　最大正向压降（VF）：0.92V @ 15A, Tc=25°C
　　最大反向漏电流（IR）：1.0mA @ 150V, Tc=25°C
　　工作结温范围（TJ）：-65°C 至 +175°C
　　热阻（RθJC）：1.2°C/W 典型值

SBR30A150CTFP的核心优势在于其卓越的电学性能与热稳定性。该器件采用先进的平面工艺技术制造，形成低势垒高度的金属-半导体结，从而显著降低正向导通压降。在15A的工作电流下，典型正向压降仅为0.92V，相比传统快恢复二极管可大幅减少导通损耗，提升整体能效。由于肖特基二极管属于多数载流子器件，不存在少数载流子存储效应，因此具备极快的开关速度，反向恢复时间几乎可以忽略不计，有效减少了开关过程中的能量损耗和电磁干扰（EMI），特别适合高频开关电源应用。
　　该器件的中心抽头结构设计使得其在全波整流拓扑中仅需一个封装即可替代两个分立二极管，简化了PCB布局，降低了装配复杂度，并提高了系统的可靠性。TO-247封装不仅提供了优良的机械强度，还具备出色的热传导性能，热阻RθJC典型值为1.2°C/W，能够在高功率运行条件下将芯片热量迅速传递至外部散热器，防止过热导致的性能下降或损坏。器件的工作结温范围宽达-65°C至+175°C，适应严苛的工业环境和高温运行需求。
　　SBR30A150CTFP具有较高的浪涌电流承受能力，峰值正向浪涌电流可达180A，可在短时间内应对突发的大电流冲击，增强了系统在启动或异常工况下的鲁棒性。同时，其反向漏电流控制在较低水平，在150V反向电压下典型值为1.0mA（25°C），虽然随温度升高会有所增加，但在正常工作范围内仍保持可接受水平。该器件符合RoHS指令要求，采用无铅封装工艺，支持环保生产流程，适用于通信电源、服务器电源、UPS不间断电源及新能源发电系统等多种高可靠性应用场景。

SBR30A150CTFP主要用于高效率、大电流的直流电源整流场合。典型应用包括开关模式电源（SMPS）中的次级侧整流电路，尤其是在低压大电流输出（如5V、12V、24V）的AC-DC和DC-DC转换器中，能够显著提升转换效率并降低温升。它也广泛应用于服务器电源、电信整流模块、工业控制系统电源单元以及焊接设备等对能效和可靠性要求较高的领域。此外，该器件适用于太阳能光伏逆变器中的直流侧整流环节，以及电动汽车充电设备、电池管理系统（BMS）中的辅助电源部分。由于其高频响应特性，也可用于高频逆变器和不间断电源（UPS）系统中作为同步整流的替代方案或辅助整流元件。其紧凑的双管中心抽头结构使其成为节省空间和优化布线的理想选择，尤其适合高功率密度电源设计。

SBF30A150CTFP
　　MBR30A150CT
　　STPS30L150CT
　　VS-30CPQ150