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C8051F972-A-GMR 发布时间 时间:2025/12/27 5:50:39 查看 阅读:25

C8051F972-A-GMR是Silicon Labs公司推出的一款高度集成的混合信号片上系统(SoC)微控制器,基于增强型8051内核,具备高性能、低功耗和小尺寸封装等特点,广泛应用于电池供电设备、便携式仪器、工业控制、传感器接口和嵌入式控制系统中。该器件集成了高精度模拟外设、丰富的数字接口以及多种节能模式,适合对空间和功耗敏感的应用场景。C8051F972-A-GMR采用QFN-24封装,尺寸紧凑,便于在小型化设计中使用。其核心基于经典8051架构,但进行了多项优化,包括流水线结构,使指令执行速度大幅提升,可达数十倍于传统8051单片机。此外,该芯片支持在系统调试和编程(通过2线制调试接口),极大简化了开发与维护流程。片内集成的高精度振荡器无需外部晶振即可实现稳定运行,进一步降低系统成本和复杂度。

参数

核心架构:增强型8051
  工作电压:1.8V 至 3.6V
  最大主频:24.5 MHz
  Flash程序存储器:64 KB
  RAM数据存储器:4 KB
  ADC分辨率:12位
  ADC通道数:16
  DAC分辨率:12位
  DAC通道数:2
  定时器数量:4
  UART接口:2
  SPI接口:1
  I2C接口:1
  GPIO引脚数:18
  封装类型:QFN-24
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  低功耗模式:Idle、Suspend、Shutdown
  调试接口:2线制(C2)
  内部振荡器精度:±0.2%

特性

C8051F972-A-GMR具备出色的模拟集成能力,内置一个12位逐次逼近型ADC(SAR ADC),支持多达16个外部输入通道,可配置为单端或差分输入模式,并具有可编程增益放大器(PGA),适用于高精度传感器信号采集。ADC转换速率最高可达500 ksps,配合可选的内部电压基准和温度传感器,能够在无需外部元件的情况下完成精确测量。此外,芯片还集成了两个12位电压输出型DAC,可用于波形生成或模拟控制信号输出,提升系统实时响应能力。
  该器件的数字外设丰富且灵活,包含两个UART串口,支持全双工通信、DMA传输和独立波特率发生器,适合连接GPS模块、无线收发器或其他串行设备;一个标准SPI接口用于高速外设扩展,如外接Flash或LCD驱动;一个I2C接口支持多主机模式,可连接EEPROM、RTC或其他I2C传感器。所有外设均可通过交叉开关(Crossbar)灵活分配到GPIO引脚,极大增强了引脚布局的自由度。
  低功耗设计是C8051F972-A-GMR的重要优势之一。其支持多种电源管理模式:空闲模式(Idle)、暂停模式(Suspend)和关断模式(Shutdown),在关断模式下电流消耗可低至50 nA,非常适合电池长期供电的应用。同时,器件内置可编程看门狗定时器、上电复位(POR)和低压检测(LVD),确保系统在异常情况下可靠重启。增强型8051内核采用流水线架构,指令平均执行速度为1~3个时钟周期,显著提升了处理效率,可在24.5 MHz主频下实现高达25 MIPS的处理性能。
  开发方面,该芯片支持通过C2两线调试接口进行在线仿真和编程,无需占用额外引脚,简化了PCB布局。Silicon Labs提供完整的开发工具链,包括IDE、编译器、调试器和示例代码,加速产品开发进程。此外,芯片符合工业级标准,具备良好的抗干扰能力和EMI性能,适用于严苛环境下的稳定运行。

应用

C8051F972-A-GMR适用于多种嵌入式控制和智能传感应用场景。典型应用包括便携式医疗设备,如血糖仪、体温计和心率监测器,利用其高精度ADC和低功耗特性实现长时间稳定工作;工业自动化领域中用于传感器信号调理、数据采集模块和智能变送器,支持多通道模拟输入和数字通信接口,满足工业现场的可靠性需求;消费类电子产品如智能家居节点、无线传感器网络终端和可穿戴设备,得益于其小封装和低功耗设计,能够集成在紧凑空间内并延长电池寿命;此外,还可用于电池管理系统(BMS)、环境监测设备(温湿度、气体传感)以及楼宇安防系统中的控制单元。由于其强大的外设集成度和灵活的I/O配置,该芯片也常被用于替代传统多芯片方案,减少外围元件数量,降低整体系统成本和设计复杂度。

替代型号

C8051F970-A-GM
  C8051F980-A-GM
  EFM8SB10F8G_A-QFN24R

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C8051F972-A-GMR参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1,500 : ¥24.54135卷带(TR)
  • 系列C8051F9xx
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 核心处理器CIP-51?
  • 内核规格8 位
  • 速度25MHz
  • 连接能力I2C/SMBus,I2C 从属,SPI,UART/USART
  • 外设电容感应,DMA,POR,PWM,WDT
  • I/O 数19
  • 程序存储容量32KB(32K x 8)
  • 程序存储器类型闪存
  • EEPROM 容量-
  • RAM 大小8K x 8
  • 电压 - 供电 (Vcc/Vdd)1.8V ~ 3.6V
  • 数据转换器A/D 19x10b
  • 振荡器类型内部
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-WFQFN 裸露焊盘
  • 供应商器件封装24-QFN(4x4)