产品系列：C64
　　电阻数量：4
　　总阻值：10kΩ
　　阻值公差：±1%
　　温度系数：±25ppm/°C
　　额定功率：0.1W（100mW）
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +155°C
　　封装类型：1206（3216公制）
　　引脚排列：P4（星型共接）
　　技术工艺：薄膜（Thin Film）
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　符合标准：AEC-Q200（部分版本）、RoHS合规

C64F3P4A+C 采用高性能薄膜电阻材料，在陶瓷基板上通过真空沉积和光刻工艺形成精确的电阻图案，确保了元件之间高度一致的电气特性。其关键优势之一是极佳的电阻匹配性，各电阻单元之间的跟踪误差极小，即使在温度变化条件下也能维持稳定的比例关系，这对于需要精确比例控制的运算放大器反馈网络或R-2R梯形DAC结构至关重要。
　　该器件具备低至±25ppm/°C的温度系数（TCR），显著优于普通厚膜电阻（通常为±100ppm/°C以上），能够在宽温范围内提供稳定的阻值表现，减少因温度波动引起的系统漂移。同时，其老化率低于0.5% / 1000小时（在额定功率下），保证了长期使用的可靠性与精度保持能力。
　　另一个重要特性是极低的热电动势（Thermal EMF），通常小于1μV/°C，这意味着当存在温度梯度时，产生的寄生电压非常微弱，避免了在精密直流测量系统中引入额外误差。这一特性使其特别适用于微伏级信号检测、称重传感器接口和生物电信号放大等高灵敏度应用。
　　结构上，C64F3P4A+C 使用P4引脚配置，即四个电阻共享一个公共焊盘，有助于简化PCB布局并降低接地回路干扰。其1206封装尺寸在空间受限的设计中提供了良好的可制造性和焊接可靠性，并兼容自动化贴片生产线。此外，器件经过严格的环境测试，包括耐湿性、热冲击和功率负荷试验，确保在恶劣工业环境中稳定运行。

C64F3P4A+C 主要应用于对精度和稳定性要求极高的电子系统中。典型使用场景包括精密运算放大器电路中的增益设定电阻网络，特别是在仪表放大器和差动放大器中实现输入阻抗匹配和共模抑制优化；在高分辨率模数转换器（ADC）和数模转换器（DAC）中作为参考电压分压网络或反馈电阻组，确保量化精度不受阻值漂移影响。
　　在测试与测量仪器如数字万用表、示波器和源表（SourceMeter）中，该电阻阵列用于构建精密电压基准链或电流检测电路，保障测量结果的重复性和准确性。在医疗设备如心电图机（ECG）、脑电图（EEG）和病人监护仪中，其低噪声和低热电动势特性有助于提升生物信号采集质量。
　　此外，它也适用于工业过程控制系统的信号调理模块、可编程逻辑控制器（PLC）的模拟输入输出卡、高保真音频设备的前置放大级以及航空航天领域的传感器信号处理单元。由于其AEC-Q200兼容性（视具体批次而定），还可用于汽车电子中的高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐系统的精密模拟电路设计。