时间：2025/7/2 10:02:13
阅读：9
C3225X7R1C106M200AB 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。这种电容器具有出色的温度稳定性和可靠性，适用于各种消费电子、通信设备和工业应用。该型号采用了 C3 封装，尺寸紧凑，适合高密度电路板设计。
该元件的介质材料为 X7R，这是一种稳定的陶瓷介质，在温度变化范围内具有较小的电容变化，能够确保电路在不同工作条件下的稳定性。
容量：10μF
额定电压：25V
封装：C3 (3.2mm x 2.5mm)
公差：±10%
温度范围：-55°C 至 +125°C
直流偏压特性：中等
绝缘电阻：高
ESL：低
ESR：低
C3225X7R1C106M200AB 的主要特点是其稳定的温度性能和较高的容量密度。X7R 材料保证了电容值在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内变化不超过 ±15%，这使得它非常适合需要较高温度稳定性的应用。
此外，该型号采用 C3 封装，体积小巧，便于在空间受限的设计中使用。同时，较低的 ESL 和 ESR 特性使其在高频滤波和电源去耦方面表现出色。
这种电容器还具有良好的抗振动和抗冲击性能，能够在恶劣的工作环境下保持可靠运行。另外，由于其高绝缘电阻，漏电流非常小，因此也适合用于低功耗系统中。
该电容器广泛应用于多种领域，包括但不限于：
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦，例如智能手机、平板电脑和电视。
2. 工业控制设备中的信号调节和储能。
3. 通信设备中的射频电路和滤波器。
4. 汽车电子中的电源管理和噪声抑制。
5. 音频设备中的耦合和旁路功能。
由于其优异的温度特性和可靠性，C3225X7R1C106M200AB 是许多高性能应用的理想选择。
C3225X7R1C106K200AA
C3225X7R1C106K200AB
C3225X7R1C106M250AA
