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C3225X6S1E685K250AB 发布时间 时间:2025/7/1 8:43:26 查看 阅读:10

C3225X6S1E685K250AB 是一种陶瓷多层片式电容器(MLCC),属于村田制作所生产的 C 系列高性能电容器。该型号采用 X6S 温度特性材料,具有较高的可靠性和稳定性,适用于高频和高密度电路设计。其广泛应用于通信设备、消费类电子产品以及工业控制领域。

参数

电容量:6.8nF
  额定电压:250V
  容差:±10%
  温度特性:X6S (-55°C 至 +105°C,ΔC/C ≤ ±30%)
  封装尺寸:3225 (英制:1210)
  介质材料:C0G/NP0 类型
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C
  ESR(等效串联电阻):低
  ESL(等效串联电感):低
  耐湿性等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
  合规性:RoHS 合规

特性

C3225X6S1E685K250AB 是一款采用先进陶瓷材料制造的多层片式电容器,具有出色的频率稳定性和温度稳定性。
  1. 高可靠性:该电容器采用了高品质陶瓷介质材料,能够在极端温度条件下保持性能稳定。
  2. 小型化设计:3225 封装在保证高容量的同时实现了小型化,适合现代电子产品的高密度组装需求。
  3. 低 ESR 和 ESL:使得该型号非常适合高频滤波和信号耦合应用。
  4. 广泛的工作温度范围:支持从 -55°C 到 +105°C 的宽温区操作,适用于各种恶劣环境下的应用。
  5. RoHS 合规:确保环保和安全使用,符合全球电子产品法规要求。

应用

C3225X6S1E685K250AB 主要用于需要高稳定性和高可靠性的场景,具体包括:
  1. 滤波电路:作为高频滤波器元件,去除噪声和干扰信号。
  2. 耦合与解耦:在电源线路上起到平滑电压波动的作用。
  3. 射频电路:适用于无线通信模块中的信号调理和匹配网络。
  4. 工业自动化设备:为控制板提供稳定的电容值以确保系统正常运行。
  5. 消费类电子产品:例如智能手机、平板电脑和其他便携式设备中的音频和射频部分。

替代型号

C3225X7R1E685M250AC
  C3225C0G1E685K250AC

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C3225X6S1E685K250AB参数

  • 现有数量973现货
  • 价格1 : ¥4.93000剪切带(CT)1,000 : ¥1.43321卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容6.8 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X6S
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.098" 宽(3.20mm x 2.50mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.110"(2.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-