时间：2025/7/10 0:11:03
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C3225X6S1C226M250AC 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X6S 温度特性系列。该型号由知名电容器制造商生产，广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备中，主要用于滤波、去耦和信号耦合等场景。
这种电容器采用了先进的材料技术和工艺设计，具备高可靠性和稳定的电气性能，尤其在高温环境下的表现非常突出。
容量：2.2μF
额定电压：25V
容差：±10%
温度特性：X6S (-55°C 至 +150°C)
封装形式：贴片式
尺寸代码：C (约 3.2mm x 2.5mm)
直流偏置特性：低
绝缘电阻：高
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
C3225X6S1C226M250AC 具有以下显著特点：
1. 高温稳定性：X6S 温度特性的引入使其能够在高达 +150°C 的环境下保持稳定的电容值。
2. 小型化设计：采用紧凑的 C 封装，适合高密度电路板设计。
3. 低ESL/ESR：优化了高频性能，适用于高频滤波和电源管理应用。
4. 高可靠性：通过严格的测试标准，确保在恶劣条件下的长期稳定运行。
5. 环保材料：符合 RoHS 标准，使用无铅终端处理技术。
此外，其出色的直流偏置特性使它成为对容量稳定性要求较高的应用场景的理想选择。
该型号的电容器主要应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和去耦，如智能手机、平板电脑和笔记本电脑。
2. 工业自动化设备中的信号调节和噪声抑制。
3. 高温环境下使用的汽车电子模块，例如发动机控制单元 (ECU) 和变速器控制单元 (TCU)。
4. 通信设备中的射频前端匹配网络和滤波器。
由于其优异的温度特性和可靠性，C3225X6S1C226M250AC 在需要承受极端温度变化的应用中表现出色。
C3225X7R1C226M250AA
C3225X5R1C226M250AB
