C3225CH1H223K125AA 是一款高性能的陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号通常用于需要高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的应用场景中,例如电源滤波、信号耦合和高频去耦等。
这款电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和频率特性,适用于工业级和消费级电子设备。其封装形式为标准0805尺寸,适合表面贴装技术(SMT),能够满足自动化生产的高效需求。
容量:22μF
额定电压:25V
公差:±10%
介质材料:X7R
封装类型:0805 (SMD)
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:低偏置影响
等效串联电阻(ESR):极低
等效串联电感(ESL):低
1. 高可靠性:C3225CH1H223K125AA 使用高质量的陶瓷材料制造,确保了其在各种环境下的稳定性。
2. 温度稳定性:由于采用了X7R介质材料,此电容在-55°C至+125°C的宽温范围内表现出色,容量变化不超过±15%。
3. 小型化设计:0805尺寸使其非常适合于空间受限的设计场合,同时支持高效的表面贴装工艺。
4. 低ESR/ESL:该电容具有非常低的等效串联电阻和电感,这使得它非常适合高频应用,能有效降低纹波和噪声。
5. 耐直流偏置性能:即使在施加直流电压时,其容量下降幅度也非常小,确保了电路的稳定运行。
C3225CH1H223K125AA 主要应用于以下领域:
1. 电源管理:用作电源滤波器或去耦电容,以减少电源中的纹波和噪声。
2. 信号处理:作为信号耦合电容,连接放大器或其他模拟电路中的不同级。
3. 工业控制:在工业级设备中提供稳定的电容值以保证系统正常运行。
4. 消费类电子产品:广泛用于智能手机、平板电脑和其他便携式设备中。
5. 高频电路:适用于射频和无线通信领域的高频去耦和旁路应用。
1. GRM32CR61E225KA12D(村田Murata 制造,相同容量和电压规格)
2. CC0805KRX7R8BB224M(Kemet 制造,相似性能指标)
3. B4T325C4225Z(TDK 制造,兼容性良好)
4. C320C225K8GACTU(Samsung 制造,稍有不同的封装尺寸但电气特性匹配)