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C2225C104KBRAC7800 发布时间 时间:2025/6/30 13:10:37 查看 阅读:5

C2225C104KBRAC7800 是一款陶瓷贴片电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC)。该器件采用 X7R 温度特性材料制造,具有稳定的电气性能和较高的可靠性,适合在各种工业和消费电子应用中使用。其封装形式为 2225(英寸制规格),适用于表面贴装技术 (SMT) 工艺。这种电容器因其高容值、小尺寸以及良好的温度稳定性而广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦等场景。

参数

型号:C2225C104KBRAC7800
  封装:2225(英制)
  容量:0.1μF (104)
  额定电压:16V
  公差:±10% (K)
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C)
  直流偏压特性:有(具体需参考数据手册)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  ESL(等效串联电感):低
  ESR(等效串联电阻):低

特性

C2225C104KBRAC7800 具有以下主要特性:
  1. 使用 X7R 高温稳定型介质材料,能够在宽温度范围内保持稳定的电容值。
  2. 小型化设计,便于在高密度电路板上安装。
  3. 高可靠性和长寿命,符合工业级或消费级应用场景的需求。
  4. 支持表面贴装工艺,易于自动化生产和回流焊接。
  5. 提供较宽的工作温度范围,适应多种环境条件下的应用。
  6. 具备低 ESL 和低 ESR 特性,能够有效减少高频噪声和提升整体电路性能。
  7. 符合 RoHS 标准,环保无铅设计。

应用

这款电容器适用于多种电子设备和电路设计,包括但不限于:
  1. 电源电路中的滤波和去耦作用,以提高电源质量并降低电磁干扰。
  2. 模拟信号处理中的耦合和旁路功能,确保信号完整性。
  3. 数字电路的电源退耦,减少数字开关产生的瞬态电流影响。
  4. 音频设备中的滤波与匹配网络,改善音质表现。
  5. RF 和无线通信系统中的谐振和匹配电路。
  6. 各种消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
  7. 工业控制设备、医疗仪器以及汽车电子系统中的关键组件。

替代型号

C2225C104K8RACTU, C2225C104KBBEAC7800, GRM32CR60J104KE99

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C2225C104KBRAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥16.38000剪切带(CT)500 : ¥7.93304卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R HV
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,高电压
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2225(5763 公制)
  • 大小 / 尺寸0.220" 长 x 0.252" 宽(5.60mm x 6.40mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-