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C2012X8R2A683K125AB 发布时间 时间:2025/5/23 13:17:38 查看 阅读:2

C2012X8R2A683K125AB 是一款由知名厂商生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X8R 温度特性的贴片电容,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号采用了先进的陶瓷介质材料,具有良好的温度稳定性和高频特性,适用于各种高要求的电路设计。

参数

封装尺寸:2012
  标称容量:6.8nF
  额定电压:125V
  温度特性:X8R
  公差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +150℃

特性

C2012X8R2A683K125AB 采用 X8R 温度特性陶瓷介质,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容量,同时具备较低的损耗因子,适合高频应用场景。
  其 125V 的额定电压能够满足大多数高压电路的需求,而小巧的 2012 封装使其非常适合空间受限的设计。
  此外,该电容器具有较高的可靠性,能够在恶劣的工作环境中长期运行,同时具备抗振动和抗冲击的能力,确保在各种应用中的稳定性。

应用

C2012X8R2A683K125AB 广泛用于滤波、耦合、旁路、振荡等电路中,常见于以下领域:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。
  2. 工业控制设备,包括电源管理模块和信号处理电路。
  3. 通信设备,例如基站滤波器和射频模块。
  4. 汽车电子系统,特别是在高温环境下工作的模块,如引擎控制单元和传感器接口电路。
  5. 高压电路中的去耦和滤波应用。

替代型号

C2012C683K125AC
  C2012X7R2A683K125AB

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C2012X8R2A683K125AB参数

  • 现有数量3,526现货
  • 价格1 : ¥2.46000剪切带(CT)2,000 : ¥0.57168卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容0.068 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性高温
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-