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C2012X7T2W473M125AE 发布时间 时间:2025/6/21 17:47:55 查看 阅读:4

C2012X7T2W473M125AE 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用了贴片式封装,具有高可靠性和稳定性,适合广泛应用于消费电子、工业控制和通信设备等领域。其尺寸为 2.0 x 1.25mm (EIA 2012),符合 RoHS 标准。

参数

电容值:47nF
  额定电压:25V
  温度范围:-55℃ 到 +125℃
  公差:±10%
  尺寸:2.0 x 1.25 x 1.25mm
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  介质材料:X7R
  耐湿等级:Level 1

特性

C2012X7T2W473M125AE 的主要特点是使用了 X7R 介质材料,这种材料在宽温范围内表现出稳定的电容量和低损耗,非常适合用作电源滤波、去耦以及信号耦合等应用。
  其小型化设计使其成为高密度电路板的理想选择,同时具备良好的抗机械振动和热冲击能力。
  由于采用表面贴装技术 (SMD),它能够显著提高生产效率并减少焊接不良率。

应用

这款 MLCC 电容器适用于多种场景,例如:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和噪声抑制。
  2. 工业自动化设备中的信号处理与数据传输。
  3. 通信设备中的高频电路设计。
  4. 计算机主板及其他 PCB 板上的去耦应用。
  5. LED 照明系统中的稳压功能。

替代型号

C2012X7R2A473M125AB
  C1812X7R2A473M125AC
  Kemet C1206X7R2A473K125AA
  Taiyo Yuden GCM188BJ473K81D

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C2012X7T2W473M125AE参数

  • 现有数量664现货
  • 价格1 : ¥2.54000剪切带(CT)2,000 : ¥0.57812卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.047 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定450V
  • 温度系数X7T
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-