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C2012X7R2A222M085AE 发布时间 时间:2025/6/20 13:20:40 查看 阅读:3

C2012X7R2A222M085AE 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列,适用于广泛的电子电路应用。该型号具有高可靠性和稳定性,适合用于去耦、滤波和信号耦合等场景。
  此电容器采用片式结构设计,具备小型化和表面贴装的特点,能够满足现代电子产品对高密度组装的需求。

参数

尺寸:2.0x1.25mm
  电容量:22μF
  额定电压:25V
  温度特性:X7R (-55℃ to +125℃)
  容差:±20%
  直流偏压特性:低偏压影响
  工作温度范围:-55℃ to +125℃
  封装类型:0805

特性

C2012X7R2A222M085AE 使用 X7R 介质材料,具有优良的温度稳定性和可靠性,在宽广的温度范围内电容量变化较小,确保电路性能稳定。
  其表面贴装设计使其易于自动化装配,提高了生产效率并减少了故障率。
  此外,该电容器在高频条件下表现出较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),非常适合高频滤波和电源去耦应用。
  由于采用了高品质陶瓷材料和先进的制造工艺,C2012X7R2A222M085AE 具备优异的抗机械应力能力,能够在恶劣环境中长期可靠运行。

应用

这款电容器广泛应用于消费类电子产品、通信设备、计算机及外设、工业控制等领域。
  典型应用场景包括:
  - 电源电路中的去耦和旁路
  - 滤波器设计中的低通或高通滤波功能
  - 音频信号处理中的耦合与隔直
  - 射频电路中的匹配网络
  - 微处理器和其他数字电路的电源滤波

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C2012X7R2A222M085AE参数

  • 现有数量0现货
  • 价格4,000 : ¥0.36729卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容2200 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-