时间：2025/7/12 10:13:16
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C2012X7R1H225K125AE是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于表面贴装器件，广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制领域。该型号采用X7R介电材料，具有良好的温度稳定性和容量变化特性。其封装尺寸为2012（公制单位，即2.0mm x 1.2mm），适合高密度电路板设计。
容值：2.2μF
额定电压：125V
封装尺寸：2012 (2.0mm x 1.2mm)
介质材料：X7R
容量公差：±10%
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
ESL：≤3nH
ESR：≤0.1Ω
C2012X7R1H225K125AE采用了X7R介质材料，这种材料的特点是能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化，通常在-55°C至+125°C之间容量变化不超过±15%。此外，该电容器具有低等效串联电感（ESL）和低等效串联电阻（ESR），非常适合高频应用场合。同时，由于其小型化设计和高可靠性，该型号能够满足现代电子产品对空间节省和性能提升的双重要求。
此型号还具备优异的抗振动和抗冲击能力，这得益于其多层结构设计和陶瓷材质本身的高强度属性。这些特点使得C2012X7R1H225K125AE成为电源滤波、信号耦合、旁路去耦等多种应用场景的理想选择。
C2012X7R1H225K125AE适用于多种电子电路中的去耦、滤波和储能功能。具体来说，它可用于：
1. 数字电路中作为去耦电容，以减少电源噪声并提高信号完整性。
2. 开关电源电路中的输入/输出滤波，用于平滑电流波动。
3. 音频放大器中的耦合电容，实现信号级间的隔离与传输。
4. 在通信设备中作为高频滤波元件，帮助去除不需要的频率分量。
5. 工业自动化设备中的电源稳压模块，提供稳定的直流供电环境。
C2012X7R1C225K125AA
C2012X7R1E225K125AB
C2012X7R1H225K125PA
