时间：2025/6/26 20:17:38
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C2012X7R104KHPS 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列，采用片式封装。该型号的电容器适用于表面贴装技术（SMT），广泛用于各种电子设备中，以实现滤波、耦合、去耦等功能。
该型号中的参数含义如下：C 表示电容器类别；2012 表示尺寸代码（2.0mm x 1.25mm）；X7R 表示温度特性；104 表示标称容量为 0.1μF（100nF）；K 表示容差为±10%；HPS 表示高功率屏蔽版本。
尺寸：2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
标称容量：100nF (0.1μF)
容差：±10%
额定电压：50V
温度范围：-55°C 至 +125°C
介质材料：X7R
封装类型：片式 (Case Size: 2012)
工作温度下的容量变化：±15%
DF 值：低
绝缘电阻：高
C2012X7R104KHPS 具有稳定的电气性能和良好的温度稳定性，适合在较宽的工作温度范围内使用。X7R 介质材料使其能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持±15% 的容量变化，因此非常适合作为电源滤波、信号耦合或高频应用中的去耦电容器。
其屏蔽设计（HPS 版本）有助于减少电磁干扰（EMI），同时支持高功率应用。此外，该型号具有较小的外形尺寸，便于在紧凑型设计中使用，同时保证了较高的可靠性和长寿命。
C2012X7R104KHPS 可用于多种电子电路中，包括但不限于以下场景：
1. 开关电源中的输入/输出滤波
2. 数字和模拟电路中的去耦
3. RF 和音频信号的耦合与旁路
4. 高速数据传输中的噪声抑制
5. 工业控制设备中的电源稳压
6. 汽车电子系统中的电源管理
7. 消费类电子产品中的 EMI 抑制
由于其良好的温度特性和可靠性，该型号非常适合需要高性能和稳定性的应用场景。
C2012X7R104KHPA
C2012X7R104KHPQ
C2012X7R104K150PA
