C2012X7R102KKTS 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 温度特性材料制成,具有较高的稳定性和可靠性。这种型号的电容器广泛应用于各种电子设备中,主要用于滤波、耦合和去耦等场景。该器件尺寸为 2012(公制 2.0mm x 1.2mm),适合高密度贴片装配,并提供良好的频率特性和低ESL(等效串联电感)。
其型号中的各部分信息代表:C 表示电容类型;2012 表示封装尺寸;X7R 表示温度特性;102 表示标称容量(102 = 0.1μF);K 表示容差(±10%);T 表示额定电压等级;S 表示端电极材质或卷带规格。
封装尺寸:2012(2.0mm x 1.2mm)
介质材料:X7R
标称容量:0.1μF
容差:±10%
额定电压:63V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
直流偏置特性:适中
ESR(等效串联电阻):低
ESL(等效串联电感):低
C2012X7R102KKTS 的主要特性在于其采用了 X7R 温度补偿陶瓷介质,这使其在 -55°C 到 +125°C 的宽温度范围内具有稳定的电容量变化率(不超过 ±15%)。同时,这款电容器还具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),使得它非常适合高频应用环境。
由于其小型化设计,该电容器可以轻松集成到高密度电路板中,同时保持出色的电气性能。此外,其 ±10% 的容差也使它适用于对精度要求不太苛刻但需要成本优化的应用场景。
X7R 材料本身具有较低的直流偏置效应,因此在使用过程中能够维持较稳定的容量值,不会因为施加的直流电压而显著下降。
C2012X7R102KKTS 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子等领域。具体应用场景包括:
1. 滤波电路:用于电源输出端以减少纹波和噪声。
2. 耦合与去耦:在放大器和数字电路中起到信号隔离或电源去耦作用。
3. 高频旁路:为高频信号提供低阻抗路径,避免干扰其他电路部分。
4. 时序网络:与其他元件配合实现振荡或延时功能。
5. 数据通信接口保护:帮助吸收瞬态尖峰电流,提高系统稳定性。
总体而言,这款电容器凭借其小巧的外形、高可靠性和优异的电气性能,成为众多现代电子设备中不可或缺的关键组件。
C2012X7R102KATU, C2012X7R102KACTU, GRM21BR71E104KA88