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C2012X6S1H684K125AB 发布时间 时间:2025/6/16 20:55:10 查看 阅读:3

C2012X6S1H684K125AB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列。该型号采用了 X6S 温度特性材料,具有高可靠性和稳定性,适用于工业级和消费类电子设备中的电源滤波、信号耦合及去耦等应用。此电容器具备小尺寸、低 ESL 和高容值的特性,能够满足现代电子设计对紧凑型高性能元器件的需求。
  该型号遵循严格的制造标准,确保在各种环境条件下均能提供稳定的性能表现。

参数

电容值:0.68μF
  额定电压:125V
  封装类型:0805
  温度特性:X6S (-55°C 至 +105°C,ΔC/C0 ≤ ±20%)
  耐湿等级:2a (回流焊)
  ESL:0.3nH
  绝缘电阻:大于 1000MΩ
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C

特性

C2012X6S1H684K125AB 具有以下主要特性:
  1. 使用 X6S 材料制成,能够在较宽的温度范围内保持电容值的稳定性,特别适合需要高稳定性的应用场景。
  2. 小巧的 0805 封装设计使其易于集成到空间有限的电路板中,同时减少了寄生效应的影响。
  3. 高额定电压 (125V) 使该电容器适合高压电路的应用,而不会降低其电气性能。
  4. 超低 ESL 特性有助于减少高频下的能量损耗,从而提升整体电路效率。
  5. 出色的耐湿性能,可承受多次回流焊接过程而不影响其电气特性。

应用

C2012X6S1H684K125AB 主要应用于以下领域:
  1. 工业设备中的电源滤波和去耦,如变频器、伺服驱动器和工业控制器。
  2. 消费类电子产品中的音频信号耦合和旁路电容,例如智能手机、平板电脑和音响设备。
  3. 汽车电子系统中的电源稳压和噪声抑制,包括车载信息娱乐系统和传感器接口。
  4. 通信设备中的射频前端匹配网络和滤波器,用于提高信号完整性和抗干扰能力。
  5. 医疗设备中的电源管理和信号处理模块,确保关键功能的可靠性。

替代型号

C2012X7R1H684K125AB
  C2012X7S1H684K125AA
  C2012X6S1H684K125AC

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C2012X6S1H684K125AB参数

  • 现有数量658现货
  • 价格1 : ¥2.86000剪切带(CT)2,000 : ¥0.72265卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容0.68 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X6S
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-