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C2012X6S1E155M125AB 发布时间 时间:2025/3/28 16:27:43 查看 阅读:20

C2012X6S1E155M125AB 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X6S 温度特性系列,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号具有高可靠性和稳定性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的电气性能。

参数

封装:0805
  容量:1.5μF
  额定电压:125V
  温度特性:X6S (-55°C to +150°C)
  公差:±20%
  直流偏置特性:低
  绝缘电阻:高
  工作温度范围:-55°C 到 +150°C

特性

主要特点是其优异的高温性能,能够在高达 150°C 的环境下稳定工作。此外,它还具备较小的尺寸和较高的容量,非常适合需要紧凑设计的应用场景。
  X6S 温度特性的引入使其在极端温度条件下表现出色,同时它的高绝缘电阻确保了泄漏电流的最小化。
  该型号采用了先进的陶瓷材料技术,使得其在高频条件下的损耗极低,适用于滤波、去耦和信号耦合等用途。

应用

主要用于需要高温稳定性的电路中,例如汽车电子、LED 驱动器、电源管理模块以及工业自动化设备中的滤波和去耦网络。
  由于其出色的温度稳定性,它也常被用作精密模拟电路中的旁路电容或信号处理电路中的耦合电容。
  此外,在射频和无线通信领域,这款电容器能够有效降低信号失真并提高系统的整体性能。

替代型号

C2012C155M7RACPA, C2012X7S1C155M125AB

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C2012X6S1E155M125AB参数

  • 现有数量0现货
  • 价格1 : ¥3.42000剪切带(CT)2,000 : ¥0.95196卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容1.5 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X6S
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-