C2012X6S1E155K125AB 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X6S 温度特性的电容器系列。该型号由知名电容制造商生产,广泛应用于消费电子、工业设备和通信领域。这款电容器具有高可靠性和出色的电气性能,适合高频滤波、耦合和旁路等应用场景。
其封装形式为标准的2012尺寸(公制),采用表面贴装技术(SMD),便于自动化装配工艺。此外,该型号符合 RoHS 标准,环保且适用于无铅焊接工艺。
尺寸:2.0 x 1.25 x t(mm)
电容值:15pF
额定电压:125V
温度特性:X6S(-55°C ~ +125°C)
容差:±10%
直流偏压特性:低偏压影响
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
绝缘电阻:高
ESL/ESR:低
C2012X6S1E155K125AB 的主要特性在于其优异的温度稳定性,能够在极端温度条件下保持稳定的电容值变化率,典型变化率不超过 ±7.5%。同时,由于采用了先进的陶瓷介质材料,该电容器具备较低的介质损耗和较高的品质因数(Q值),使其非常适合用于高频电路中。
此外,该型号的 ESL 和 ESR 值都很低,有助于减少信号失真并提高整体电路性能。其小巧的尺寸设计和强大的电气性能使得它成为现代电子设备的理想选择。
该型号的电容器适用于以下场景:
1. 高频射频(RF)电路中的滤波与匹配网络。
2. 微处理器和数字电路中的电源去耦。
3. 工业控制设备中的信号耦合。
4. 通信设备中的谐振回路。
5. 汽车电子系统中的噪声抑制。
6. 医疗设备中的高频信号处理。
C2012X6S1E155K125AB 的高性能和可靠性使其成为多种关键应用场合下的优选解决方案。
C2012X7S1E155K125AC
C2012X7R1E155K125AA
C2012B5S1E155K125BB