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C2012X6S1C225K085AB 发布时间 时间:2025/6/5 9:44:28 查看 阅读:7

C2012X6S1C225K085AB 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号采用片式结构,适用于表面贴装技术(SMT)。其主要用途是在各种电子设备中提供稳定的电容值和良好的频率响应特性。这种类型的电容器广泛用于滤波、耦合、退耦以及定时电路等应用。

参数

封装:0805
  电容值:22μF
  额定电压:50V
  温度特性:X7R
  公差:±10%
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C2012X6S1C225K085AB 具有以下特点:
  1. 采用高介电常数材料制造,确保在宽温范围内具备稳定的性能。
  2. 小型化设计,适合高密度组装的现代化电路板需求。
  3. 高可靠性,能够在恶劣环境下长时间运行。
  4. 良好的自愈特性,即使出现局部击穿也能恢复功能。
  5. 符合 RoHS 标准,环保无铅焊接兼容。
  6. 具备优异的高频特性和低 ESR 值,适合高速数字电路。

应用

该电容器适用于多种电子设备领域,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视等。
  2. 工业控制设备中的电源管理模块。
  3. 通信设备中的信号调理电路。
  4. 计算机主板及外围设备中的滤波与退耦电路。
  5. 汽车电子系统中的噪声抑制组件。
  6. LED 照明驱动电路中的储能元件。

替代型号

C2012X7R1C225K085AA
  C2012X7R1E225M085AA
  C2012X7S1C225K085AC

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C2012X6S1C225K085AB参数

  • 现有数量3,708现货
  • 价格1 : ¥3.74000剪切带(CT)4,000 : ¥0.96353卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容2.2 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数X6S
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(1.00mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-