C2012X6S1C156M125AC 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 X6S 介质材料。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为 2012 英寸(约 5.08mm x 3.05mm),并符合行业标准。这款电容器在高频应用中表现出色,同时具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL)。
该型号的工作温度范围广泛,能够适应多种环境条件下的使用需求,适合用于滤波、去耦和信号耦合等电路设计场景。
容量:15μF
额定电压:125V
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
尺寸:2012英寸(约5.08mm x 3.05mm)
介质材料:X6S
容差:±20%
直流偏压特性:低
封装类型:表面贴装
标准:符合IEC 60384-8和JIS C 5102规范
C2012X6S1C156M125AC 的主要特性包括以下几点:
1. 使用 X6S 介质材料,在高温条件下仍能保持稳定的电容值。
2. 具有较宽的工作温度范围,适应从极寒到高温的各种应用场景。
3. 高额定电压设计(125V),可满足高压电路的需求。
4. 小型化封装,节省 PCB 布局空间,同时支持高效的表面贴装工艺。
5. 较低的 ESR 和 ESL,使其在高频电路中表现优异。
6. 容量稳定,即使在温度变化或频率波动时也能保持良好的性能。
该型号电容器广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦,例如电视、音频设备和家用电器。
2. 通信设备中的信号耦合和旁路,如路由器、交换机和基站。
3. 工业控制系统中的储能和平滑功能,例如 PLC 和变频器。
4. LED 照明电路中的滤波和抗干扰设计。
5. 高温环境下工作的汽车电子模块,如发动机控制单元(ECU)和传感器接口电路。
C2012X7S1C156M125AC
C2012X6S1C156M100AC
C2012X7R1C156M125AC