C2012X6S0J156M125AB 是一款陶瓷贴片电容器,属于 X7R 温度特性的多层陶瓷电容器 (MLCC) 系列。这类电容器广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。其设计适合表面贴装技术 (SMT),具有高可靠性和良好的频率响应特性。
该型号的命名遵循了标准的 EIA 命名规则,其中包含了封装尺寸、介质材料、容值、公差及额定电压等信息。
封装:2012英寸(5.0x3.2mm)
介质材料:X7R
标称容量:15uF
额定电压:125VDC
容差:±10%
温度范围:-55°C to +125°C
直流偏置特性:中等
ESR(等效串联电阻):低
C2012X6S0J156M125AB 具有以下显著特点:
1. 采用 X7R 介质材料,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值。
2. 高额定电压(125VDC),适用于需要较高耐压能力的应用场景。
3. 小型化设计,符合现代电子设备对紧凑空间的要求。
4. 良好的频率特性,使其在高频电路中表现出色。
5. 可靠性高,经过严格的质量检测流程,适合长时间运行环境。
6. 容量为 15uF,在电源滤波、耦合和去耦应用中提供出色的性能。
C2012X6S0J156M125AB 主要用于以下领域:
1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块。
2. 工业控制系统,包括电机驱动器、可编程逻辑控制器 (PLC) 和逆变器。
3. 通信设备,例如基站、路由器和交换机中的滤波和信号调节电路。
4. 汽车电子系统,如车载信息娱乐系统、传感器接口和动力管理系统。
5. 医疗设备,如监护仪、超声波设备中的电源滤波和信号处理部分。
C2012C156M125AC
C2012X7R1C156M125A