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C2012X6S0J106K125AB 发布时间 时间:2025/6/23 13:17:18 查看 阅读:9

C2012X6S0J106K125AB 是一款由村田制作所(Murata)生产的多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X6S 温度特性系列。该型号主要应用于高频电路和需要高稳定性的电子设备中,具有小尺寸、高可靠性和低ESR的特点。

参数

型号:C2012X6S0J106K125AB
  封装:2012 (公制)
  电容量:10μF
  额定电压:6.3V
  容差:±10%
  温度特性:X6S (-55°C 至 +105°C)
  直流偏压特性:适用
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  绝缘电阻:1000MΩ min.
  ESR(等效串联电阻):极低
  频率范围:适用于高频应用

特性

C2012X6S0J106K125AB 是一款高性能的多层陶瓷电容器,具备以下特点:
  1. 小型化设计:采用 2012 封装,节省 PCB 空间,适合便携式和高密度组装设备。
  2. 高可靠性:符合工业级标准,能够在恶劣环境下保持稳定的性能。
  3. 宽温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的工作温度区间,适用于各种极端环境。
  4. 低 ESR 和 ESL:优化了高频性能,降低了信号干扰和能量损耗。
  5. 良好的直流偏置特性:在实际工作电压下仍能保持较高的有效电容量。
  6. 环保材料:符合 RoHS 标准,无铅且环保友好。
  这些特性使得该型号成为电源滤波、信号耦合和高频去耦的理想选择。

应用

C2012X6S0J106K125AB 主要用于以下领域:
  1. 消费电子:如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源管理模块。
  2. 工业控制:例如可编程逻辑控制器(PLC)、伺服驱动器和工业自动化设备。
  3. 通信设备:包括路由器、交换机、基站以及其他高频通信系统。
  4. 汽车电子:适应汽车内部高温环境,可用于车载信息娱乐系统和传感器接口。
  5. 医疗设备:提供稳定的滤波和去耦功能,确保医疗仪器的精确性。
  6. 物联网(IoT):为小型无线模块和传感器节点供电,保障其长期稳定性。

替代型号

C2012X7S0J106K125AA, C2012X5R0J106K125AA

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C2012X6S0J106K125AB参数

  • 现有数量2,418现货
  • 价格1 : ¥2.46000剪切带(CT)2,000 : ¥0.56687卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容10 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定6.3V
  • 温度系数X6S
  • 工作温度-55°C ~ 105°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-