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C2012X5R1E226M125AC 发布时间 时间:2025/6/19 5:35:59 查看 阅读:3

C2012X5R1E226M125AC是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X5R温度特性系列。该电容器广泛应用于消费电子、通信设备和工业电子产品中,用于滤波、去耦、旁路等场景。其小型化设计使其非常适合高密度组装需求。

参数

尺寸:2.0mm x 1.25mm x 1.25mm
  电容值:22uF
  额定电压:25V
  温度特性:X5R (-55°C to +85°C, ΔC ≤ ±15%)
  封装类型:0805
  耐压等级:25V
  绝缘电阻:大于1000MΩ
  ESR(等效串联电阻):小于10mΩ

特性

C2012X5R1E226M125AC采用X5R介电材料,具有优良的温度稳定性和较小的容量漂移。它支持表面贴装技术(SMT),适合自动化生产,并且具备较高的可靠性和一致性。
  这款电容器具有低ESR和低ESL(等效串联电感),能够在高频应用中提供出色的性能。同时,其紧凑的外形设计使其成为对空间要求严格的电路的理想选择。

应用

该型号主要应用于电源滤波、信号滤波、去耦电容、音频电路、射频电路以及各类便携式电子设备中。它也常见于计算机主板、网络设备、智能手机和平板电脑等产品中,用于保障电路的稳定性和抗干扰能力。

替代型号

C2012X5R1A226M125AC
  C2012X7R1E226M125AC

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C2012X5R1E226M125AC参数

  • 现有数量73,000现货
  • 价格1 : ¥19.87000剪切带(CT)2,000 : ¥7.89565卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容22 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X5R
  • 工作温度-55°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-