C2012X5R1C475M060AC是一款多层陶瓷电容器(MLCC),采用X5R介质材料,具有良好的温度稳定性和高容量特性。该型号属于片式电容器,广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其尺寸为2012英寸(约5.08mm x 3.05mm),适合表面贴装技术(SMT)应用。
尺寸:2012英寸(5.08mm x 3.05mm)
电容值:47μF
额定电压:6.3V
介质材料:X5R
温度范围:-55°C至+85°C
公差:±20%
封装类型:片式
工作温度下电容变化:±15%
C2012X5R1C475M060AC采用了X5R介质,这种介质在广泛的温度范围内表现出稳定的电容特性,确保了器件在不同环境下的可靠性能。
该电容器具有高容量密度,能够在较小的体积内提供较大的电容值,非常适合空间受限的应用场景。
其设计符合RoHS标准,环保且兼容现代化的无铅焊接工艺。
由于其良好的频率特性和低ESR(等效串联电阻),这款电容器适用于滤波、耦合和旁路等电路功能。
C2012X5R1C475M060AC主要用于需要高稳定性和高频性能的场合,包括但不限于:
电源滤波电路,用于减少电源中的纹波电压。
信号耦合与解耦,用于隔离直流成分并传递交流信号。
音频放大器中的旁路电容,提高音质稳定性。
各类消费电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电路板组件。
工业自动化设备中的控制模块和通信接口部分。
C2012X5R1C475K060AC
C2012X5R1C475M120AC