时间：2025/6/17 8:39:59
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C2012X5R1C225KT000N 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X5R 温度特性系列。该电容器采用片式封装，适用于表面贴装技术（SMT）。它广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及其外设等领域的滤波、耦合和旁路电路中。
该型号中的“C2012”表示尺寸代码，代表电容器的外形尺寸为 2.0x1.2mm。“X5R”是温度特性代码，表明其工作温度范围为 -55°C 至 +85°C，并且在该温度范围内容值变化不超过 ±15%。“1C”通常表示额定电压等级，“225”表示标称容量代码，“K”表示容差为±10%，最后的数字序列则是厂商内部批次或识别码。
尺寸：2.0x1.2mm
电容量：2.2μF
额定电压：16V
温度特性：X5R (-55°C to +85°C, 容值变化 ≤±15%)
容差：±10%
直流偏置特性：低
ESR：低
封装类型：0805
工作温度范围：-55°C to +85°C
耐压测试：25V/1秒
C2012X5R1C225KT000N 具有小型化设计，适合高密度安装环境。它的 X5R 温度特性提供了良好的稳定性和可靠性，在较宽的工作温度范围内表现出稳定的电气性能。
此外，该型号采用了多层陶瓷结构，确保了较低的等效串联电阻（ESR）和较高的频率响应能力。由于其出色的高频特性和低损耗，这种电容器非常适合用于电源滤波、信号耦合和去耦应用。
同时，C2012X5R1C225KT000N 的直流偏置特性相对较小，这意味着即使在施加直流电压时，其电容量也不会显著下降，保证了电路的稳定性。
该电容器适用于多种电子设备中的滤波、耦合、旁路及退耦功能。
典型应用场景包括：
- 音频放大器中的信号耦合和滤波
- 数字电路中的电源去耦
- 射频模块中的滤波网络
- 移动设备和物联网终端中的电源管理
- 工业控制设备中的噪声抑制
由于其紧凑的设计和可靠性能，该型号特别适合于需要小型化和高效能解决方案的应用场景。
C2012C225K16ACAD, C2012X5R1C225M125AA
