时间：2025/6/26 20:12:41
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C2012X5R1C106M085AC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性系列。该型号采用片式结构，具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其规格符合 EIA 标准，适合表面贴装技术 (SMT) 的应用需求。
该电容器采用了 X5R 介质材料，这种材料的温度系数较低，在-55°C 至 +85°C 的温度范围内，容量变化保持在 ±15% 以内，因此适用于对温度稳定性要求较高的场景。
封装尺寸：2012
介质材料：X5R
标称容量：10μF
额定电压：50V
容差：±20%
工作温度范围：-55°C ~ +85°C
ESL：≤0.9nH
ESR：≤0.3Ω
C2012X5R1C106M085AC 具备以下显著特点：
1. 高容量密度：通过先进的工艺设计，实现了在小型封装中提供较高的电容量。
2. 良好的温度稳定性：X5R 材料保证了在宽温范围内性能的一致性，适合各种环境条件下的使用。
3. 低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）：有效降低了高频信号下的能量损耗，提升了电源滤波和信号耦合的效果。
4. 高可靠性：经过严格的筛选和测试流程，确保在长时间运行中的稳定性。
5. 符合 RoHS 标准：环保设计，满足国际法规的要求。
该型号的电容器适用于以下领域：
1. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等的电源管理模块。
2. 通信设备：包括基站、路由器以及各类无线通信模块中的滤波和去耦功能。
3. 工业控制：用于工业自动化设备中的稳压电路和信号调理电路。
4. 汽车电子：在汽车音响系统、导航系统及传感器接口中起到平滑电流波动的作用。
5. 医疗设备：为医疗仪器中的敏感电路提供稳定的电源支持。
C2012X5R1C106K085AA
C2012X5R1C106K085AB
C2012X5R1C106K085AC
