时间：2025/7/11 10:27:42
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C2012X5R1A336M125AC 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 X5R 温度特性系列，具有高稳定性和可靠性。该型号主要应用于需要高频滤波、电源去耦以及信号耦合的电子电路中。其封装尺寸为 2012 英寸 (约 5.08mm x 3.05mm)，采用表面贴装技术 (SMD)，适用于自动化生产设备。
该电容器使用 X5R 介质材料，确保在宽温度范围内（-55°C 至 +85°C）具备稳定的电容值变化特性，最大容许变化范围为 ±15%。
电容值：33μF
额定电压：6.3V
公差：±20%
工作温度范围：-55°C 至 +85°C
尺寸：2012英寸（约5.08mm x 3.05mm）
介质材料：X5R
封装类型：SMD
测试频率：1kHz
C2012X5R1A336M125AC 的主要特点是其采用了 X5R 温度补偿型介质材料，能够在较宽的工作温度范围内提供稳定的电容性能。此外，这款电容器还具备低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL)，使其非常适合高频应用环境。
由于其较高的稳定性，该型号常用于对噪声敏感的数字和模拟电路中，例如微控制器单元 (MCU) 的电源去耦、射频 (RF) 滤波以及音频信号处理电路中的耦合和旁路作用。
另外，其表面贴装设计使得它能够轻松集成到现代高密度 PCB 设计中，并且具备优良的机械强度，可承受焊接过程中的热冲击。
C2012X5R1A336M125AC 广泛应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制以及汽车电子领域。具体应用场景包括：
1. 微处理器和逻辑芯片的电源去耦
2. 高频滤波电路中的噪声抑制
3. 音频放大器中的信号耦合与旁路
4. 射频模块中的匹配网络
5. 开关电源中的输出滤波
由于其小型化和高可靠性特点，该电容器也非常适合便携式设备如智能手机、平板电脑和可穿戴设备的应用需求。
C2012X5R1A336M125AB, C2012X5R1C336M125AA, C2012X7R1A336M125AC
