时间：2025/6/9 14:31:27
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C2012JB1V106K085AC 是一种多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C 系列，采用 X7R 介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。其封装尺寸为 2012（英制 0805），额定电压为 10V，标称容量为 0.1μF（106 表示 10×10^6 pF = 0.1μF）。X7R 介质材料的特点是在温度范围 -55°C 至 +125°C 内，容量变化不超过 ±15%，非常适合用于滤波、耦合和旁路等应用。
该型号的后缀“K”表示容差为 ±10%，而“085”通常与特定制造商的内部批次或工艺参数相关。
封装尺寸：2012（0805 英制）
额定电压：10V
标称容量：0.1μF (106)
介质材料：X7R
容差：±10%
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
1. X7R 介质提供了良好的温度稳定性和高容量密度，适用于大多数通用场景。
2. 容量在宽温度范围内变化较小，确保电路性能的一致性。
3. 封装尺寸紧凑，适合空间受限的设计。
4. 高可靠性设计，能够承受多次焊接热冲击和机械应力。
5. 符合 RoHS 标准，环保且兼容无铅焊接工艺。
6. 低 ESL 和低 ESR 特性，使其成为高频应用的理想选择。
C2012JB1V106K085AC 广泛应用于以下领域：
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 工业设备中的去耦和旁路。
3. 通信设备中的高频滤波和匹配网络。
4. 嵌入式系统中的稳压电路和噪声抑制。
5. LED 驱动器和其他功率转换模块中的能量存储和瞬态保护。
6. 医疗设备中的信号调理和隔离电路。
C2012X7R1C106K125AC, GRM21BR71E106KE15, KEMCAP-X7R-0805-106-J-K
