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C2012JB1C335K125AC 发布时间 时间:2025/12/24 13:08:25 查看 阅读:16

C2012JB1C335K125AC 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 温度特性材料。这种电容器广泛应用于需要高稳定性和可靠性的电路中,例如滤波、耦合和去耦应用。
  该型号的 MLCC 具有小尺寸(2012 英寸标准封装)、高容值和低等效串联电阻(ESR)的特点,使其非常适合高频电路和便携式电子设备。

参数

封装:2012英寸 (5.0mm x 3.2mm)
  容量:33pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,容量变化不超过 ±15%)
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  直流偏置特性:具有较低的容量下降率
  绝缘电阻:高
  等效串联电阻(ESR):低
  等效串联电感(ESL):低

特性

C2012JB1C335K125AC 属于高性能 X7R 材料制成的 MLCC 类型,具有以下显著特点:
  1. **高稳定性**:即使在温度和时间变化下,其电容量仍保持高度稳定,特别适合精密电路设计。
  2. **小型化设计**:2012 封装确保了其可以被用在空间有限的应用场景中,例如手机、平板电脑和其他便携式设备。
  3. **宽温度范围**:支持从 -55°C 到 +125°C 的工作温度范围,适应恶劣环境。
  4. **低 ESR 和 ESL**:由于采用了先进的制造工艺,该电容器具备较低的等效串联电阻和电感,从而改善了高频性能。
  5. **直流偏置补偿**:与传统陶瓷电容器相比,其在直流偏置下的容量损失较小,进一步提升了实际性能。

应用

C2012JB1C335K125AC 主要应用于各种需要高频率和高稳定性的电子设备中,具体包括:
  1. **电源管理模块**:用于开关电源、线性稳压器等场合中的去耦和旁路。
  2. **射频电路**:作为匹配网络或滤波器组件,提升信号完整性。
  3. **通信设备**:如基站、路由器及无线收发器中的信号处理部分。
  4. **消费类电子产品**:智能手机、平板电脑及其他便携式装置中的高频滤波与信号调节。
  5. **工业控制**:为工业自动化系统提供稳定的电源和信号支持。

替代型号

根据实际需求,可考虑以下替代型号:
  1. GRM188R60J330KA12D(TDK 品牌)
  2. C0G/NP0 系列电容器(如果对温度稳定性要求更高)
  3. KEMCAP 系列(Kemet 品牌)
  4. B4T 系列(EPCOS/TDK 品牌)
  注意:选择替代型号时需仔细核对容量、电压等级、温度特性和封装尺寸是否符合原设计要求。

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C2012JB1C335K125AC参数

  • 现有数量3,705现货
  • 价格1 : ¥2.62000剪切带(CT)2,000 : ¥0.65038卷带(TR)
  • 系列C
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态不适用于新设计
  • 电容3.3 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定16V
  • 温度系数JB
  • 工作温度-25°C ~ 85°C
  • 特性低 ESL 型
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-