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C1812X944K2RLC7800 发布时间 时间:2025/7/10 11:51:21 查看 阅读:7

C1812X944K2RLC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X9R 温度特性系列,具有高稳定性和低阻抗的特性。该型号适用于高频电路中的滤波、耦合和去耦应用。其封装尺寸为 1812(公制),即 1.8mm x 1.2mm,采用片式设计,适合表面贴装技术(SMT)。
  该电容器在工作温度范围内表现出稳定的电容值变化,并具有良好的耐焊性,可广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。

参数

标称电容:7800pF
  额定电压:44V
  温度特性:X9R (-55°C 至 +150°C,电容变化 ≤ ±15%)
  封装尺寸:1812 (公制)
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  等效串联电阻(ESR):低
  介质材料:高温稳定性陶瓷
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C

特性

C1812X944K2RLC7800 具有以下显著特点:
  1. 高温稳定性:该电容器能够在极端温度条件下保持稳定的性能,适用于高温环境下的电路设计。
  2. 小型化设计:1812 封装使其非常适合需要紧凑布局的应用场景。
  3. 低损耗:由于采用了高品质陶瓷介质,电容器表现出较低的等效串联电阻(ESR)和串联电感(ESL),从而实现高效能量传递。
  4. 高可靠性:经过严格的质量检测,确保在各种严苛环境下长期可靠运行。
  5. 直流偏置影响小:即使在较高直流电压下工作,电容量的减少幅度也较小,保证了电路性能的一致性。

应用

该型号电容器适用于以下应用场景:
  1. 滤波器设计:用于射频和音频信号的滤波处理,提供清晰稳定的信号输出。
  2. 耦合与去耦:在电源系统中用作去耦电容,抑制噪声干扰并提升系统的电磁兼容性(EMC)。
  3. 高频电路:支持高频无线通信设备中的谐振和匹配网络。
  4. 工业自动化:适用于工业控制模块中的信号调理和保护功能。
  5. 消费电子产品:如智能手机、平板电脑及其他便携式设备中的电源管理单元。

替代型号

C1812C7800X9R2BB080AA
  C1812X7R1E473K160AA
  C1812C7800X7R1A473KA01

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C1812X944K2RLC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥11.35246卷带(TR)
  • 系列KONNEKT Comm X7R
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.94 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL(叠接),软短接
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.150"(3.80mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-