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C1812X823J8JAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 21:52:46 查看 阅读:15

C18127800 是一款陶瓷电容器,属于多层陶瓷电容器(MLCC)系列。该型号具有高可靠性和稳定的电气性能,适用于各种电子电路中的耦合、滤波、退耦和旁路等应用。其设计符合工业标准,广泛应用于消费电子、通信设备、汽车电子等领域。

参数

尺寸:1812
  电容值:82pF
  额定电压:50V
  耐压等级:8J
  温度特性:C0G (NP0)
  封装类型:表面贴装
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1812X823J8JAC7800 具有 C0G (NP0) 温度补偿特性,这意味着其电容量在很宽的温度范围内非常稳定,且不会因频率或直流偏置而显著变化。
  这种电容器采用陶瓷介质制造,具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),因此非常适合高频应用。
  此外,其表面贴装设计使其易于自动化装配,并能在紧凑型电路板上实现高密度安装。

应用

C1812X823J8JAC7800 常用于需要高稳定性和低损耗的场景,例如射频和微波电路、振荡器、滤波器以及高频信号处理电路。
  它也适用于电源线路的退耦和旁路,以消除噪声并保证电路的稳定性。
  由于其高可靠性,该型号还常见于汽车电子模块和工业控制设备中。

替代型号

C1812C820J5GACTU, K1812X8R1E8J6K

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C1812X823J8JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥6.84590卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.082 μF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-