型号：8W27080004
　　制造商：Molex
　　产品类型：高速背板连接器 / Mini-SAS HD 插座
　　触点数量：36 位（9 行 x 4 列）
　　间距：0.8 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：PCB 表面贴装
　　接触系统：差分信号对
　　支持速率：最高可达 12 Gbps（可扩展至 25 Gbps 差分对）
　　兼容标准：SAS-3、SAS-4、PCIe Gen3/Gen4
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　绝缘材料：耐高温液晶聚合物（LCP）
　　电镀层：金镀层（信号触点），锡镀层（电源触点）
　　屏蔽类型：集成金属屏蔽壳
　　极化特征：防误插键槽设计

8W27080004 连接器在高速信号传输领域表现出卓越的电气和机械性能。其核心优势之一是出色的信号完整性管理能力，这得益于差分对之间的严格阻抗控制（通常维持在 100Ω ±10%），以及最小化的串扰和反射设计。每个差分对都经过优化布线路径，减少了长度偏差（skew），从而保证了多通道同步传输的稳定性，这对于存储系统中的 SAS 和 SATA 应用尤为重要。
　　该连接器采用了先进的接触结构设计，信号端子具有双悬臂梁式弹性接触点，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力和低接触电阻（通常小于 20mΩ）。这种设计不仅提升了连接可靠性，还增强了抗振动和冲击的能力，适用于严苛工业环境下的长期运行。
　　在 EMI 抑制方面，8W27080004 配备了全包围式的金属屏蔽外壳，能够有效抑制高频噪声辐射并防止外部干扰侵入信号通道。屏蔽壳与 PCB 地平面之间通过多个接地簧片实现低阻抗连接，进一步提升系统的电磁兼容性（EMC）表现。
　　从制造和组装角度看，该器件支持 SMT 回流焊接工艺，具有优异的共面性和耐热性，可在无铅回流焊条件下保持结构完整性。同时，其底部带有定位导柱和焊盘辅助对准结构，提高了贴片精度和良品率。此外，产品符合 RoHS 指令要求，不含铅、镉等有害物质，满足现代绿色电子产品的环保标准。
　　8W27080004 还具备良好的可维护性和现场更换性，配合对应的插头模块可以实现快速拆卸与更换，降低系统停机时间。整体设计兼顾高性能、高密度与高可靠性，广泛应用于企业级服务器、RAID 控制器、光纤通道设备及高端网络交换平台中。

8W27080004 主要应用于需要高密度、高速数据传输的电子系统中，典型应用场景包括企业级存储设备如 RAID 控制器、SAS 扩展器和 JBOD 存储阵列，其中它负责主机控制器与硬盘背板之间的高速链路连接。在数据中心服务器架构中，该连接器常用于主板与 Mezzanine 卡、HBA（主机总线适配器）或 NIC（网络接口卡）之间的板对板互连，支持 PCIe 和 SAS 多协议并发传输。
　　此外，在高性能计算（HPC）和超级计算机集群中，8W27080004 被用于 InfiniBand 或 Omni-Path 架构的节点互联模块，保障低延迟、高吞吐的数据通信。由于其支持高达 12 Gbps 的每通道传输速率，并具备向 24 Gbps（SAS-4）演进的能力，因此也适用于下一代存储接口升级需求。
　　在电信设备领域，该连接器可用于基站主控单元、光传输设备和路由器背板系统中，实现控制板与接口板之间的高速信号传递。工业自动化系统中的高端 PLC 和边缘计算网关同样采用此类连接器来提升内部数据交互效率。
　　得益于其紧凑尺寸和高引脚密度，8W27080004 在空间受限但性能要求高的嵌入式系统中也得到广泛应用。例如医疗成像设备、测试测量仪器和航空航天电子系统，这些领域对信号完整性和长期运行稳定性有极高要求，而该连接器正好满足这些关键指标。