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C1812X821J5HAC7800 发布时间 时间:2025/5/22 20:11:46 查看 阅读:16

C1812X821J5HAC7800 是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X8L 温度特性系列,主要用于高温环境下的交流耦合、旁路和滤波应用。该型号具有出色的温度稳定性和低损耗特性,适用于工业、汽车和通信领域。

参数

尺寸:1812英寸
  标称容量:1μF
  额定电压:50V
  B值:3400K
  温度范围:-55℃至+150℃
  介质材料:X8L
  封装类型:片式
  耐焊性:符合RoHS标准

特性

C1812X821J5HAC7800 具有以下显著特点:
  1. 高温稳定性:能够在高达 150℃ 的环境下保持稳定的电气性能。
  2. 超低ESR:降低功耗并提高系统效率。
  3. 小型化设计:采用1812封装,适合高密度电路板布局。
  4. 环保材质:符合 RoHS 标准,满足绿色制造要求。
  5. 长寿命:在恶劣的工作条件下仍能保持可靠性能。
  6. 宽温度补偿范围:在工作温度范围内,其容值变化小于±22%。

应用

这种电容器主要应用于需要高温稳定性的场景,包括但不限于:
  1. 汽车电子:如发动机控制单元(ECU)、LED驱动器和车载信息娱乐系统中的滤波与耦合。
  2. 工业设备:用于变频器、伺服控制器和其他高温工业设备中的电源滤波。
  3. 通信设施:适用于基站射频模块中的旁路和信号处理。
  4. 航空航天:为极端环境下的卫星和飞行器提供可靠的电容解决方案。
  5. 医疗器械:如超声波设备和激光治疗仪的高频滤波电路中。

替代型号

C1812C105M8GACTU,C1812C105M8GACQ00

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C1812X821J5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.26881卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-