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C1812X821F1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/22 7:33:11 查看 阅读:5

C1812X821F1HAC7800 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X8R 温度特性材料制成。该型号属于高可靠性和高性能的电容器,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。其设计符合 RoHS 标准,具有优良的温度稳定性和频率特性。

参数

封装尺寸:1812
  电容量:0.01μF (10nF)
  额定电压:50V
  温度特性:X8R (-55℃ to +150℃)
  耐湿等级:H级
  绝缘电阻:≥1000MΩ
  损耗因数:≤0.025 (在 1kHz 下测量)

特性

C1812X821F1HAC7800 具有以下特点:
  1. 宽温范围支持,适用于极端环境下的电路设计。
  2. 高可靠性,适合长时间运行和恶劣工作条件。
  3. 小型化设计,节省 PCB 空间,便于高密度组装。
  4. 出色的频率响应性能,适用于高频滤波和耦合场景。
  5. 稳定的电气参数,确保电路的稳定性与一致性。
  6. 符合环保要求,无铅且满足 RoHS 指令。

应用

这种电容器主要应用于以下场景:
  1. 开关电源中的高频滤波。
  2. 信号处理电路中的耦合与去耦。
  3. 工业设备中用于抗干扰和电源稳定性提升。
  4. 音频设备中的旁路和噪声抑制。
  5. 通信系统中的匹配网络和滤波电路。
  6. 汽车电子中的高可靠性电容需求场景。

替代型号

C1812C104K8RACTU
  C1812C104M8RACTU
  C1812C104Z8RACTU

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C1812X821F1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥5.13365卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容820 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-