C1812X681J1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的耦合、滤波和去耦应用。其封装形式为 Chip(片式),采用表面贴装技术 (SMD) 安装方式,适合自动化生产和高密度电路设计。
该型号的标称容量为 6.8nF(纳米法拉),容差等级为 ±5%(J 级)。同时,它具备优良的温度稳定性和频率特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。
标称容量:6.8nF
容量容差:±5%
额定电压:50V
温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
尺寸代码:1812
封装类型:Chip
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
ESL(等效串联电感):≤1.0nH
ESR(等效串联电阻):≤0.05Ω
C1812X681J1HAC7800 的主要特点是其优异的温度特性和稳定性,能够满足大多数工业及消费类电子产品的使用需求。
1. 高稳定性:X7R 材料保证了电容器在温度变化时具有较小的容量漂移,适用于需要精确控制的电路。
2. 小型化设计:1812 封装使其非常适合用于空间受限的应用环境。
3. 高可靠性:通过严格的工艺控制和测试,确保长期使用的稳定性。
4. 宽工作温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的温度区间,适用于恶劣环境下的设备。
5. 低 ESL 和 ESR:优化的内部结构降低了寄生效应,从而提升了高频性能。
C1812X681J1HAC7800 广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品:如电视、音响系统、智能手机和平板电脑中的滤波和耦合电路。
2. 工业设备:包括电源模块、逆变器和电机控制器中的去耦和旁路应用。
3. 通信设备:例如基站、路由器和其他无线通信装置中的信号调理。
4. 汽车电子:适用于汽车信息娱乐系统、导航设备和引擎管理系统的高频滤波。
5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备和电路。
C1812C681J5GACTU, GRM188R61C680JL1BD, 18126C681JAT2A