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C1812X681J1HAC7800 发布时间 时间:2025/6/28 11:57:21 查看 阅读:7

C1812X681J1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性系列。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于各种电子设备中的耦合、滤波和去耦应用。其封装形式为 Chip(片式),采用表面贴装技术 (SMD) 安装方式,适合自动化生产和高密度电路设计。
  该型号的标称容量为 6.8nF(纳米法拉),容差等级为 ±5%(J 级)。同时,它具备优良的温度稳定性和频率特性,能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的性能。

参数

标称容量:6.8nF
  容量容差:±5%
  额定电压:50V
  温度特性:X7R (-55°C ~ +125°C)
  尺寸代码:1812
  封装类型:Chip
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  ESL(等效串联电感):≤1.0nH
  ESR(等效串联电阻):≤0.05Ω

特性

C1812X681J1HAC7800 的主要特点是其优异的温度特性和稳定性,能够满足大多数工业及消费类电子产品的使用需求。
  1. 高稳定性:X7R 材料保证了电容器在温度变化时具有较小的容量漂移,适用于需要精确控制的电路。
  2. 小型化设计:1812 封装使其非常适合用于空间受限的应用环境。
  3. 高可靠性:通过严格的工艺控制和测试,确保长期使用的稳定性。
  4. 宽工作温度范围:支持从 -55°C 到 +125°C 的温度区间,适用于恶劣环境下的设备。
  5. 低 ESL 和 ESR:优化的内部结构降低了寄生效应,从而提升了高频性能。

应用

C1812X681J1HAC7800 广泛应用于以下领域:
  1. 消费电子产品:如电视、音响系统、智能手机和平板电脑中的滤波和耦合电路。
  2. 工业设备:包括电源模块、逆变器和电机控制器中的去耦和旁路应用。
  3. 通信设备:例如基站、路由器和其他无线通信装置中的信号调理。
  4. 汽车电子:适用于汽车信息娱乐系统、导航设备和引擎管理系统的高频滤波。
  5. 医疗设备:如监护仪、超声波设备和电路。

替代型号

C1812C681J5GACTU, GRM188R61C680JL1BD, 18126C681JAT2A

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C1812X681J1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.26881卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容680 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-