您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > C1812X223F8JAC7800

C1812X223F8JAC7800 发布时间 时间:2025/7/8 17:02:14 查看 阅读:12

C1812X223F8JAC7800是一种多层陶瓷电容器(MLCC),属于X7R温度特性系列。该型号主要用于需要稳定性和可靠性的电路中,适用于工业和消费类电子设备。其设计符合行业标准,具有良好的频率特性和温度稳定性。

参数

尺寸:1812英寸
  容量:22μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  直流偏压特性:低
  封装类型:表面贴装

特性

C1812X223F8JAC7800采用多层陶瓷结构,具有高可靠性、高稳定性和低ESR特点。
  它能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值,并且对直流偏置的影响较小。
  此型号支持自动化SMD装配工艺,适合大批量生产应用。此外,它的小型化设计有助于节省PCB空间。

应用

该电容器广泛应用于电源滤波、去耦、信号耦合以及音频处理等场景。
  常见于消费电子产品如智能手机、平板电脑、笔记本电脑以及网络通信设备中。
  同时,它也适用于工业控制设备、医疗仪器和汽车电子系统中的高频滤波和信号调节电路。

替代型号

C1812C224K4RAC7800
  C1812X223M8JAC7800
  C1812C223K4PAC7800

C1812X223F8JAC7800推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

C1812X223F8JAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥22.55618卷带(TR)
  • 系列SMD Comm U2J Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.022 μF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定10V
  • 温度系数U2J
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性低 ESL,软端接,低耗散因数
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-