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C1812X152J5HAC7800 发布时间 时间:2025/5/24 17:07:48 查看 阅读:10

C1812X152J5HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质类型。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子设备中,主要用于旁路、耦合和滤波等电路功能。
  此电容器采用表面贴装技术 (SMD),便于自动化生产和装配。其小尺寸设计使其非常适合于空间受限的 PCB 设计。

参数

封装:1206
  电容值:15pF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:1.6mm x 0.8mm
  终端镀层:锡
  符合标准:RoHS

特性

C1812X152J5HAC7800 的主要特性包括:
  1. 高稳定性的 X7R 介质,能够在宽温度范围内保持电容值的稳定性。
  2. 小型化设计,适合高密度组装的 PCB 板。
  3. 表面贴装结构,便于高效自动化的生产流程。
  4. 具有良好的频率特性和低等效串联电阻 (ESR)。
  5. 耐高温性能优异,适应各种工业和消费类电子应用环境。
  6. 符合环保要求,支持 RoHS 标准。

应用

这款 MLCC 主要用于以下场景:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、电视等。
  2. 工业控制设备中的电源滤波和信号耦合。
  3. 网络通信设备中的高频滤波和信号调理。
  4. 计算机及其外设中的噪声抑制和电源去耦。
  5. 汽车电子系统中的稳定电容需求,例如信息娱乐系统和传感器模块。
  6. 医疗设备中的精密信号处理部分。

替代型号

C1812C150J5GACTU, C1812X152K5HACTU

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C1812X152J5HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.31420卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1500 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-