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C1812X103M1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 8:00:13 查看 阅读:10

C1812X103M1HAC7800 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容器。该型号广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域,主要用于旁路、滤波和信号耦合等场景。
  其设计符合 RoHS 标准,并具有高可靠性和良好的频率特性。

参数

电容量:0.01μF
  额定电压:50V
  容差:±10%
  温度特性:X7R
  尺寸:1812英寸(4.5mm x 3.2mm)
  封装类型:表面贴装器件 (SMD)
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1812X103M1HAC7800 属于高性能 MLCC 系列,采用 X7R 介质材料,确保了在宽温度范围内电容量的稳定性。
  这种电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),使其非常适合高频应用。
  此外,它还具备优良的自愈性能和耐湿性,能够满足苛刻环境下的使用需求。
  由于其尺寸较大(1812),相比更小封装的电容器,它可以提供更高的电流承载能力和更好的机械强度。

应用

该电容器适用于多种电子电路中,包括但不限于:
  1. 电源滤波和去耦
  2. 高频信号处理
  3. 射频前端匹配网络
  4. 工业自动化控制中的噪声抑制
  5. 消费电子产品中的音频电路
  6. 通信设备中的振荡器和滤波器电路

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C1812X103M1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.28884卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.061"(1.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-