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C1812X103K1HAC7800 发布时间 时间:2025/7/3 21:00:38 查看 阅读:6

C1812X103K1HAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 X7R 介质材料系列。该型号适用于广泛的电子电路中,主要用于旁路、去耦、滤波和信号耦合等功能。
  它采用标准化的 1812 封装(公制 4.5mm x 3.2mm),具有较高的可靠性和稳定性,适合在商业和工业环境中使用。

参数

封装:1812
  电容量:0.01μF (10nF)
  额定电压:100V
  耐压等级:1kV
  介质材料:X7R
  公差:±10%
  温度范围:-55℃ 至 +125℃
  工作温度系数:±15% (-55℃ 至 +125℃)
  直流偏置特性:典型值随直流电压变化而降低
  绝缘电阻:大于 1000MΩ

特性

C1812X103K1HAC7800 使用 X7R 介质材料,具备优异的温度稳定性和频率响应能力。这种介质能够在较宽的工作温度范围内保持稳定的电容值,同时对直流偏置的影响相对较小。
  其高可靠性设计使得该电容器能够承受多次焊接热循环,并且具备良好的抗机械应力性能。
  由于其紧凑的尺寸和出色的电气特性,该型号特别适合用于高频电路中的滤波以及电源电路中的去耦应用。

应用

C1812X103K1HAC7800 主要应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。
  具体应用场景包括:
  - 电源模块中的输入/输出滤波
  - 微控制器和其他数字 IC 的去耦电容
  - 音频信号路径中的耦合与隔离
  - 高频射频电路中的匹配网络
  - 开关模式电源中的噪声抑制

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C1812X103K1HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格2,000 : ¥1.29019卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.061"(1.55mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-