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C1812F105M1RAC7800 发布时间 时间:2025/6/29 7:02:53 查看 阅读:8

C1812F105M1RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于贴片式电容,常用于表面贴装技术 (SMT) 应用。该型号采用 X7R 温度特性材料制成,具有较高的稳定性和可靠性。它适用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域,主要用于滤波、耦合、去耦等电路功能。
  这款电容器的主要特点是其高容量密度、低ESL(等效串联电感)以及良好的频率响应特性。X7R 材料确保了电容器在宽温度范围内具有稳定的电容值变化特性。

参数

封装:1812
  标称电容:10uF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  温度特性:X7R (-55°C 至 +125°C,电容变化 ±15%)
  直流偏置特性:适中
  ESR(等效串联电阻):低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  尺寸:1.8mm x 1.2mm

特性

1. C1812F105M1RAC7800 使用 X7R 温度补偿介质,能够在 -55°C 到 +125°C 的温度范围内保持电容值的变化在 ±15% 内,适合对温度稳定性要求较高的应用场景。
  2. 封装为 1812,具有较大的表面积,能够提供更高的容量密度,同时降低了等效串联电感 (ESL),从而提升了高频性能。
  3. 其标称电容为 10uF,额定电压为 50V,适用于多种电源滤波和信号耦合场合。
  4. 这款电容器的公差为 ±10%,能够满足大多数设计中的精度需求。
  5. 它还具有较低的 ESR(等效串联电阻),有助于减少功耗并提升整体电路效率。

应用

C1812F105M1RAC7800 主要应用于需要高稳定性和高频性能的场景,例如:
  1. 电源电路中的滤波和去耦应用。
  2. 音频放大器中的信号耦合与旁路。
  3. 数据通信设备中的高频信号处理。
  4. 工业控制设备中的电源稳压和噪声抑制。
  5. 消费电子产品如智能手机、平板电脑及笔记本电脑中的电源管理模块。

替代型号

C1812C105M8PAJ0G
  Kemet C1812C105M8PACTU
  Taiyo Yuden TMJ127M106K0300
  AVX 08055C105M4RACTU

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C1812F105M1RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥11.80338卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R FO
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性开放模式
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-