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C1812F105K1RAC7800 发布时间 时间:2025/6/23 15:40:39 查看 阅读:5

C1812F105K1RAC7800 是一款多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C 系列,采用 X7R 介质材料。该型号具有高可靠性和稳定性,适用于广泛的电子电路应用,包括滤波、去耦和信号耦合等。其尺寸为 1812 英寸封装(约 4.5mm x 3.2mm),额定电压和电容值是其核心参数。
  这种电容器在温度变化和直流偏置条件下表现出良好的电容稳定性,适合用在要求严格的工业和消费类电子产品中。

参数

封装:1812
  电容值:1uF
  额定电压:50V
  公差:±10%
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  介质材料:X7R
  ESR:低
  耐湿性等级:符合 IEC 60068-2-60 标准
  合规性:符合 RoHS 标准

特性

C1812F105K1RAC7800 的主要特点是采用了 X7R 介质材料,它是一种温度补偿型陶瓷材料,能够在宽广的温度范围内保持稳定的电容值变化率(通常在 ±15% 以内)。
  这款电容器还具备较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),这使得它非常适合高频应用场合。此外,其良好的直流偏置特性能确保在施加直流电压时电容值不会大幅下降,从而保证电路性能稳定。
  由于采用了多层结构设计,C1812F105K1RAC7800 具有较高的抗机械应力能力,能够承受焊接热冲击和振动等环境因素的影响。
  另外,该型号符合国际环保标准 RoHS,适合现代绿色电子产品的需求。

应用

C1812F105K1RAC7800 广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于电源模块中的滤波电路、微处理器或 FPGA 的去耦电容、音频信号放大器中的耦合电容以及射频电路中的匹配网络。
  其较高的额定电压和稳定的温度特性使其特别适合用在需要高性能电容器的场景,例如工业控制板卡、通信基站设备、汽车电子系统和消费类家用电器等。
  此外,由于其紧凑的尺寸和出色的可靠性,该型号也常被用于便携式电子设备,如平板电脑、智能手机和可穿戴设备。

替代型号

C2012X7R1C105K125AA
  C1812C105K4PAC780
  C1812X7R1E105M125AA

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C1812F105K1RAC7800参数

  • 现有数量1,530现货
  • 价格1 : ¥28.06000剪切带(CT)500 : ¥13.11432卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R FO
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 电容1 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性开放模式
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-