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C1812F104K3RAC7800 发布时间 时间:2025/7/10 8:03:47 查看 阅读:32

C1812F104K3RAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于电子电路中。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适用于多种高频和滤波应用场景。
  这种电容器的封装尺寸为 1812(公制),适合表面贴装技术 (SMT) 工艺,能够满足紧凑型设计需求。C1812F104K3RAC7800 的容量为 0.1μF (104 表示 10^4 pF = 0.1 μF),额定电压为 50V,符合工业标准。

参数

容量:0.1μF
  额定电压:50V
  封装尺寸:1812 (公制)
  介质材料:X7R
  耐压值:50V
  误差等级:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C1812F104K3RAC7800 具有稳定的电气性能,尤其是在宽温范围内表现出较小的容量变化。X7R 介质材料赋予其出色的频率特性和较低的等效串联电阻 (ESR),使其非常适合用于电源滤波、信号耦合及去耦应用。
  此外,由于采用了 MLCC 技术,这款电容器具备高抗振性和长寿命特点,能够在严苛的工作条件下保持可靠运行。它的无极性设计也简化了焊接工艺,提高了生产效率。
  在高频电路中,C1812F104K3RAC7800 的低 ESL(等效串联电感)特性减少了寄生效应的影响,从而提升了整体电路性能。

应用

C1812F104K3RAC7800 常用于消费电子、通信设备、工业控制等领域中的各种电路设计。典型应用场景包括:
  1. 电源滤波:用于去除电源线上的高频噪声,确保供电稳定性。
  2. 去耦:在集成电路和其他器件附近放置此电容,以减少电源波动对敏感元件的影响。
  3. 信号耦合与解耦:在音频、射频等信号传输路径中提供平滑处理。
  4. 高速数字电路:配合 FPGA、DSP 等高速芯片使用,改善电磁兼容性 (EMC) 性能。
  5. 汽车电子:适应高温环境下的车载系统,如导航仪、音响系统等。

替代型号

C1812C104K8RACTU, GRM188R71H104KA88D

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C1812F104K3RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1,000 : ¥2.89822卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R FO
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.1 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性开放模式
  • 等级-
  • 应用通用
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1812(4532 公制)
  • 大小 / 尺寸0.177" 长 x 0.126" 宽(4.50mm x 3.20mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.043"(1.10mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-