时间：2025/7/12 12:55:47
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C1812C822JBGAC7800 是一种片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于 X7R 温度特性系列。该型号适用于表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制领域，主要功能是提供稳定的电容值以实现滤波、耦合和去耦等功能。
该电容器具有良好的温度稳定性和频率响应，适合在需要高性能和高可靠性的电路中使用。
封装尺寸：1812
电容值：22μF
额定电压：50V
温度特性：X7R
公差：±5%
直流偏置特性：低
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
C1812C822JBGAC7800 采用多层陶瓷结构，具备较高的耐压能力和稳定性。X7R 温度特性使其在 -55℃ 到 +125℃ 的温度范围内，电容变化保持在 ±15% 以内，从而确保了其在各种环境下的性能一致性。
此外，该型号具有较低的ESR（等效串联电阻）和ESL（等效串联电感），有助于减少信号损耗和提高高频性能。
由于采用了无铅端电极材料，C1812C822JBGAC7800 符合 RoHS 标准，满足环保要求。
其表面贴装设计使得安装更加便捷，并能有效节省 PCB 空间。
该型号电容器适用于多种应用场景，包括但不限于电源滤波、信号耦合、噪声抑制和去耦等功能。具体应用领域涵盖消费类电子产品（如智能手机、平板电脑）、通信设备（如路由器、基站模块）以及工业自动化设备（如 PLC 控制器）。此外，在音频设备和汽车电子系统中，C1812C822JBGAC7800 也得到了广泛应用。
C1812C226M4RAC7800
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