C1812C560KHGAC7800 是一款贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),采用 X7R 介质材料,具有出色的稳定性和可靠性。该型号属于村田制作所生产的高精度电容器系列,广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。其小型化设计和高频性能使其非常适合现代电子设备的紧凑型需求。
该电容器支持表面贴装工艺 (SMD/SMT),能够有效减少寄生效应并提高频率响应特性。
型号:C1812C560KHGAC7800
容量:0.56μF
额定电压:16V
容差:±10%
尺寸代码:1812(4.5mm x 3.2mm)
介质类型:X7R
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
ESR:低
封装形式:表面贴装
符合标准:RoHS
C1812C560KHGAC7800 的主要特性包括:
1. 使用 X7R 介质材料,提供良好的温度稳定性和容量变化率,适用于各种环境条件。
2. 高可靠性设计,满足长时间运行的需求。
3. 紧凑型设计适合高密度电路板布局。
4. 支持自动化 SMD 贴装工艺,提升生产效率。
5. 符合环保 RoHS 标准,适合绿色电子产品应用。
6. 容量为 0.56μF,额定电压为 16V,适应多种滤波和耦合场景。
该电容器通常用于以下领域:
1. 消费类电子产品中的电源滤波和信号耦合。
2. 移动通信设备中的高频去耦。
3. 工业控制中的噪声抑制。
4. 音频设备中的旁路电容。
5. 开关电源中的输出平滑处理。
6. 射频电路中的匹配网络和滤波器组件。
C1812C560K5RAC7800
C1812C560K5RACTU
GRM188R60J560ME16L